有机硅灌封胶是指通过硅胶制做的一类电子灌封胶，包含双组分有机硅灌封胶胶和组份有机硅灌封胶。有机硅灌封胶颜色一般都可以根据需要随意调节。胶体溶液一般都是软塑张力的。

电子器件打胶硅橡胶主要运用于电子元件的封装形式、密封性、添充、防压。对PC（电子器件绝缘层板材）、PMMA（有机玻璃板、亚克力板）、PCB、CPU的黏附、密闭性和耐热性很好。电子器件打胶硅橡胶分成加成形电子器件打胶硅橡胶和缩合反应型电子器件打胶硅橡胶。那有机化学电子灌封胶和其它硅橡胶优势有哪些呢？今日迪蒙龙和大伙儿讨论一下这种情况：

优点1：对敏感性电源电路或是电子元件开展长期性的维护，对电子模块和设备，不论是简单或是繁杂的结构和样子都能够给予长久有效的维护。

优点2：具备相对稳定的电极化绝缘性能，是控制环境污染合理天然屏障，固化后产生柔软弹性体材料在比较大的温度湿度范围之内清除冲击振动所形成的地应力。

优点3：可以在所有工作条件下维持原先的物理学和热学性能指标，可以抵御活性氧和紫外线溶解，具有较好的耐化学性。

优点4：打胶后便于清除拆卸，便于对电子元件进行处理，而且在修补部位再次注入新的灌封胶。

优点5：干固环节中无副产品造成，无收缩。

优点6：具有优异的电绝缘性能耐高温热稳定性（-50℃～200℃）。

优点7：胶固化后呈半凝结态，具有优异的抗冷热交替交替变化特性。

优点8：AB混和时有比较长的可使用时间，如加快干固可加温，凝固时间可控制。

优点9：疑胶受外力作用干裂后会自动痊愈，一样具有封闭的功效，不受影响使用体验。

优点10：具备出色的维修水平，可简单方便的把密封性后电子器件取下维修和更换。

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