怎样选择适合自己的灌封胶，关键考虑到这三点：
1、打胶后技术性能，例如应用环境温度、冷热交替交替变化状况、电子器件承担热应力状况、室外或是室内应用、是不是规定阻燃性和传热及其色调等。

2、打胶加工工艺：手动式/全自动、室内温度/升温、彻底凝固时间、混匀胶初凝等。

3、打胶成本费：打胶原材料的比例区别比较大，主要看打胶后计划成本，并非简单看原材料价格。环氧树脂灌封胶环氧树脂灌封胶是指通过环氧树脂胶制做的一类电子灌封胶，可以分为双组分环氧树脂灌封胶和组份环氧树脂灌封胶。环氧树脂灌封胶多见强制，非常少一部分稍软。这种材料有一项优势：对原材料粘合力好，干固后硬度大、耐温性可以好。一般情况下，环氧树脂胶耐高温100℃，其透光度优良，可以作为透光性原材料。

应用领域：一般用于LED、变电器、控制器、工业电子、电磁阀、控制板、电源芯片等其他高精密电子元器件的打胶。聚氨酯灌封胶聚氨酯灌封胶也被称为PU灌封胶，一般采用预聚物法及一步法加工工艺来制取。聚氨酯灌封胶干固后材料稍软，粘结性处于环氧树脂胶、有机硅材料中间。抗低温性价比高，可让安装及调节好一点的电子元器件与电源电路不会受到振动、浸蚀、湿冷和尘土等因素，绝缘性出色。

应用领域：一般用于热值比较小的电子元件的打胶，如变电器、转化器、电力电容器、电感、电磁继电器、线型汽车发动机、线路板、LED等。有机硅灌封胶用硅胶制做的一类电子灌封胶，包含双组分有机硅灌封胶胶和组份有机硅灌封胶。干固后材料过软，可产生柔软弹性体材料防护层，抵御电子器件所受到的机械冲击和冷热冲击；生物化学特性平稳，耐高低温试验性优良，可以从-40~200℃环境温度中远期工作中；耐老化出色，室外应用10年及以上仍能够起到较好的缓冲作用，且容易失绿；电性能、绝缘性能能出色，打胶后能有效提升内部结构元器件及配电线路间的绝缘性能，维护电子器件在髙压环境里应用；在涂覆之后可以流动性/添充/水泥自流平，易排气泡；可维修，可将密封性后电子器件取下维修和替换。应用领域：适宜打胶各种各样恶劣的环境下工作中及其高档高精密/比较敏感电子元器件。如：LED、光伏材料、二极管、半导体元器件、感应器、行车电脑ECU等，具有绝缘层、防潮、防水、防污、避震等功效。