（一） 产品介绍
本导热硅脂是一种膏状的有机硅复合物，作为传递热量的界面材料，既具有优异的电绝缘性又具有优异的导热性。耐高低温，能在 -50℃~ 300℃ 的温度范围内长期工作不会出现风干硬化或熔化现象，适用于电器/电子产品的散热涂敷，使用方便。
如果你通读到底后仍有疑问，请扫底部二维码进入抖音号里查找导热硅脂的小视频，能更直观的看到本产品的全貌。
（二）产品特点：
1.使用纳米级导热粉，产品细腻，刮涂或刷涂非常流畅好用
2.导热系数从1.0~8W/m•K均有覆盖，满足不同导热场景需求
3.填充效果好，热阻低，散热效果极佳
4.低油离，好使用
5.在高低温环境使用时，不挥发，不干油
（三）典型用途
计算机处理器CPU
芯片及芯片组
LED 照明设备
显卡GPU
电源和UPS
LCD 和PDP 平板显示器
海量存储设备
其它散热模组
（四）技术参数
| 项目&单位 |
规格 |
||||||
| DML191 | DML1922 | DML1923 | DML194 | DML195 | DML196 |
DML1926 |
|
| 外观 | 白色 | 白色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | 白色 | 灰色 |
| 比重 | 2.0±0.1 | 2.4±0.1 | 2.6±0.1 | 2.8±0.1 | 3.2±0.1 | 2.5±0.1 | 3.3±0.1 |
| 导热系数 w/m·k | 1.0±0.1±0.1 | 2.0±0.1 | 3.0±0.1 | 4.0±0.1 | 5.0±0.1 | 1.0±0.1 | 8.0±0.1 |
| 热阻抗 in2k/W | 0.18 | 0.15 | 0.12 | 0.09 | 0.06 | 0.19 | 0.04 |
| 锥入度 25℃ | 210 | 300 |
330 |
350 | 360 | 260 | 360 |
| 挥发份%（150 ºC24H） | ≤1.0 | ≤1.0 | ≤1.0 | ≤1.0 | ≤1.0 | ≤1.0 | ≤1.0 |
| 工作温度 ℃ | -50~150 | -50~150 | -50~150 | -50~150 | -50~150 | -50~300 | -50~150 |
|
更多信息请电话联系客服 |
|||||||
（五）操作方法
将本产品直接挤出均匀的涂敷在基材表面即可，注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。将两层基材贴合时，应确保两层基材之间间隙能被本产品完全填充，不能存在空气和空隙。
（六）固化工艺和时间
本产品为非固化状态
（七）储存与有效期
储存于阴凉干燥处，自生产之日起保质期为6个月，如遇逾期，经测试检验合格后可正常使用。
（八）包装规格：
1 kg/罐，其他规格请联系客服
