(一) 产品介绍
本导热硅脂是一种膏状的有机硅复合物,作为传递热量的界面材料,既具有优异的电绝缘性又具有优异的导热性。耐高低温,能在 -50℃~ 200℃ 的温度范围内长期工作不会出现风干硬化或熔化现象,适用于电器/电子产品的散热涂敷,使用方便。
如果你通读到底后仍有疑问,请扫底部二维码进入抖音号里查找导热硅脂的小视频,能更直观的看到本产品的全貌。
(二)典型用途
计算机处理器CPU
芯片及芯片组
LED 照明设备
显卡GPU
电源和UPS
LCD 和PDP 平板显示器
海量存储设备
其它散热模组
(三)技术参数(本参数是2w/m·k的,其他导热系数的请联系我司客服)
检验项目 |
单位 |
参数 |
备注 |
外观 |
- |
白色 |
|
密度 |
25ºC,g/cm3 |
2.8±0.1 |
|
导热系数 |
w/m·k |
2.0±0.1 |
可1到8W |
热阻抗 |
25ºC, ºC-in2/W |
0.136 |
|
蒸发量 |
% |
0.005 |
150 ºC24H |
析油量 |
% |
0.05 |
150 ºC24H |
体积电阻 |
(DC500V),Ω· cm |
1.0×1014 |
|
锥入度 |
1/10mm |
350±10 |
25ºC |
工作温度 |
ºC |
-50-200 |
(四)操作方法
将本产品直接挤出均匀的涂敷在基材表面即可,注意施工表面应该均匀一致,只要涂敷薄薄一层即可。将两层基材贴合时,应确保两层基材之间间隙能被本产品完全填充,不能存在空气和空隙。
(五)固化工艺和时间
本产品为非固化状态
(六)储存与有效期
储存于阴凉干燥处,自生产之日起保质期为6个月,如遇逾期,经测试检验合格后可正常使用。
(七)包装规格:
1 kg/罐, 10 kg/桶;