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固定元器件白胶
品名:固定元器件白胶
型号:DML1335

本胶黏剂是由有机硅复合材料制作成,表干时间快,单组分,开管即用,使用方便。膏体,施胶后维持原状,不坍塌,自固化,起到固定绝缘作用,适用固定焊脚的场合,跌落时起到缓冲保护作用。耐电压和耐温(-60∽220ºC)性能卓越,阻燃达到UL94-V0等级。

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定制服务

(一)概述:

本产品是一种采用优质原材料研制而成的常温快速固化的单组分硅橡胶。它在室温下与空气中的湿气发生反应,固化成为高韧性弹性体。它是一种优良的金属及非金属材料的粘接剂和固定胶。胶料能与金属、玻璃、陶瓷、塑料等基材有良好的粘接,对使用场合的周围环境不会产生污染。固化后的胶体,具备有机硅材料优异的物理,电气性能。

(二)特性

●单组份,使用简单,可配合设备流水线作业;

●触变性好,挤出流畅,不堵管;

●阻燃性能,是UL94-V0等级;

●弹性体,具有很好的抗震动冲击及变形能力;

●优越的电性能,在各种苛刻条件下保持优良的抗介电强度;

●耐高低温性能卓越,-60℃下仍不变脆、硬化或龟裂,在220℃ 高温下不变软、降解。

(三)典型用途:

专用于电子元器件的粘接固定

(四)技术性能

固化前参数:

测试项目

单位

数值

颜色

---

白色

外 观

---

膏状

密 度

g/cm3(25℃)

1.5±0.1

表干时间

指触干min(25℃)

≤10

固化后参数

测度项目

单位

数值

硬度

Shore A

50~70

介电常数

(60Hz 25℃)

4.0

拉伸强度

MPa

≥1.72

介电强度

kV/mm(25℃)

>10

断裂伸长率

%

>100

剪切强度(铝对铝)

MPa

≥1.85

体积电阻率

Ω· cm

≥1.2×1014

温度范围

-60~220

 

(五)使用方法:

1.基材准备:

所有表面都必须清洁干燥、除油并且洗掉所有可能影响粘接能力的污染物,适用的清洗溶剂包括:异丙醇、丙酮和甲乙酮。在许多基材,例如玻璃、金属和绝大多数的工程塑料上不用底涂都可以粘接,但是对通常粘接效果不好的材料,如PTFE、聚乙稀、聚丙稀、PET和其它一些类似的材料上要做底涂处理。

2.操作方法

将胶从包装管中挤出,直接点胶至需要粘接固定的元器件旁边,室温放置12-24小时,吸收空气中的微量水汽而自行固化。胶体完全固化前不能移动被粘接元器件。

3.固化工艺和时间

(1)胶体接触空气中的湿气固化,一定时间内胶体表面结皮。

(2)胶体是由表面向里面逐渐固化的。25℃及50%相对湿度下24小时胶体的固化深度是2-5mm。很深的部分,尤其是不容易接触到湿气的地方需要更长的时间才能固化完全,在湿度较低时,固化时间会相对应延长。在使用或包装粘接好的部件时,用户最好能等足够长的时间以确保胶体固化完全。                                                                                                                                    

(3)如施胶后需置于完全密闭的狭小空间内,请尽量延长胶体露空时间,以便本胶粘剂完全固化。 

4.储存与有效期

产品在阴凉干燥处,未开封的原装容器中的保质期为6个月(以生产日期开始计算)。

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