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电子辅料方案解决者的领跑者
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高导热聚氨酯灌封胶:电子散热解决方案的革新者
在电子设备日益高功率化的今天,高导热聚氨酯灌封胶凭借其独特的性能组合,成为解决电子散热难题的关键材料。这种创新型灌封材料不仅继承了传统聚氨酯的优良特性,更通过特殊配方实现了卓越的导热性能,为电子设备的热管理提供了全新解……
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21
2025-04
有机硅灌封胶:电子设备保护的理想选择
在当今电子工业领域,有机硅灌封胶已成为保护敏感电子元件不可或缺的材料。这种高性能材料以其独特的特性,为各类电子设备提供了全方位的防护解决方案。
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21
2025-04
硅凝胶灌封胶和环氧灌封胶的固化时间分别是多久?
硅凝胶灌封胶和环氧灌封胶的固化时间受多种因素影响,没有固定值,以下是常见情况: 硅凝胶灌封胶 - 室温固化:一般在常温(25℃ )下,需6 - 24小时完成固化 。比如鑫威907灌封胶室温固化约6 - 24……
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14
2025-04
哪种灌封胶的防潮性能更好,硅凝胶还是环氧灌封胶?
硅凝胶和环氧灌封胶都有较好的防潮性能,但在不同方面各有优势: 硅凝胶 - 防潮原理及优势:硅凝胶是多孔的硅氧化物凝胶,主要成分是二氧化硅 ,依靠高表面积和多孔结构,通过物理吸附方式捕捉水蒸气,降低环境湿度……
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14
2025-04
硅凝胶和硅胶灌封胶在电气性能上有何不同?
硅凝胶和硅胶灌封胶在电气性能上主要有以下不同: - 绝缘性能: - 硅凝胶:具有优良的绝缘性能,高介电强度和体积电阻率,能在高电压下提供可靠绝缘保护,如在IGBT模块封装中,可确保模块在工作时内部电路间的绝……
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07
2025-04
硅胶灌封胶和硅凝胶在耐化学腐蚀性上有什么区别?
硅胶灌封胶和硅凝胶在耐化学腐蚀性上存在一些区别: 共性 二者都具备一定的耐化学腐蚀性,在常规环境下,对水、湿气、紫外线等都有较好的耐受性,能在一定程度上抵御化学物质的侵蚀,可用于保护电子元件等免受外界化学因素影响 ……
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07
2025-04
如何正确施工和使用环氧灌封胶?
正确施工和使用环氧灌封胶,需要在施工前做好准备工作,施工过程中注意操作规范,施工后进行适当的养护和检查。以下是具体步骤: 施工前准备 1.选择合适的产品:根据具体的应用需求,选择性能合适的环氧灌封胶,包括考……
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31
2025-03
选择灌封胶时需要考虑哪些因素?
选择灌封胶时需要综合考虑多方面因素,以确保所选灌封胶能满足具体应用的要求,以下是一些关键的考虑因素: 1.性能要求 - 电气性能:如果应用于电子电气领域,需重点关注灌封胶的绝缘性能,如介电强度、体积电阻率……
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31
2025-03
硅凝胶和硅胶灌封胶的价格差异大吗?
硅凝胶和硅胶灌封胶的价格存在一定差异,但差异大小因多种因素而异。从市场常见产品来看,一般普通的硅凝胶价格可能在每千克20 - 100元左右,例如一些用于电子元器件固定、防护的普通硅凝胶。而普通的硅胶灌封胶价格大致在每千克……
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24
2025-03
如何去除环氧灌封胶表面的气泡?
去除环氧灌封胶表面气泡,可从灌封前、灌封过程、灌封后三个阶段着手:灌封前- 正确搅拌:按顺时针方向匀速、轻柔搅拌,避免剧烈搅拌,防止因卷入过多空气或产生 “空泡效应” 而引入气泡。 - 静置脱泡:搅拌均匀后,让环氧灌封胶……
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24
2025-03
硅胶灌封胶详解
硅胶灌封胶是一种以有机硅聚合物为主体的密封材料,含交联剂、填料等成分,具有优异的耐高低温、电绝缘性和柔韧性,广泛用于电子、电器等领域的灌封保护。
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21
2025-03
单组份硅胶灌封胶的固化条件
单组份硅胶灌封胶固化条件受湿度、温度、厚度等因素影响,具体如下: - 湿度条件:依赖空气中水分触发交联反应,最佳固化湿度为 50%~70%。低湿度环境(如干燥地区)会延长固化时间,必要时需人工增湿。 - 温度条件: -……
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2025-03
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