(一)产品概述:
本产品是一款具有良好导热性能的导热垫片,是一款高性价比热界面导热材料,主要应用在发热元件和散热器界面之间 。产品具有良好的压缩率、弹性、导热性能,使得产品在很低的压力下就能充分的把发热元件与散热器之间的空隙填充掉,有效的增大散热效果。
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(二)特点:
热传导率可达2 W/m·k
高柔顺性
低压力下就有较低的热阻
优异的自粘性能,便于装配
(三)结构:
(四)技术参数
特性参数 |
典型值 |
单位 |
参考标准 |
颜色 |
灰白色 |
可调 |
N/A |
厚度 |
0.25-5.0 |
mm |
ASTM D 374 |
硬度 |
60 |
(Shore C) |
ASTM D 2240 |
导热率 |
2 |
W/m·k |
ASTM D 5470 |
交流耐压 |
6 |
KV |
ASTM D 149 |
阻燃等级 |
V-0 |
- |
UL-94 |
拉伸强度 |
6.5 |
Mpa |
ASTM D 412 |
延长率 |
310 |
% |
ASTM D 412 |
体积电阻 |
10 12 |
Ω.cm |
ASTM D257 |
工作温度 |
-40 - 200 |
℃ |
EM344 |
(五)典型应用
半导体散热装置
通讯设备显卡
记忆存储模块
LED 照明设备
电源设备
LCD和等离子电视