在使用有机硅材料电子灌封胶打胶电子元件时，有缩合反应型和加成形二种，这几种究竟有什么区别？

特性

一般来说，缩合反应型灌封胶粘合性会更好点，可以达到IP68，因此一般用于对防水功能要求较高的电子元件；加成形灌封胶导热性和绝缘性可以更好地，抗压强度好、耐腐蚀、收拢小，较为环境保护。

但加成形的灌封胶在防水功能上一直是个大问题，与此同时很容易中毒了不干固，与氮、硫、磷、砷、有机锡环氧固化剂、增稠剂、环氧树脂固化剂等化学物质很容易发生化学反应，现阶段只能依靠喷底涂剂三防漆去解决。

干固

缩合反应型有机硅灌封胶要以硅橡胶和环氧固化剂在空气中的存有下，活性基团开展缩合反应滑脱小分子水开展胶联成形的，干固过程中需要收拢并有副产品释放。

加成形有机硅灌封胶是通过硅共价键和丁二烯烃基开展加成反应进行胶联的，AB混合均匀会自己进行干固，即便是在密封容器内，并不一定打开到空气中才可以进行，在化学反应过程里没有小分子水造成，也这就是这一点取决于她们特性上的区别。

加成形有机硅灌封胶能够深层次迅速硫化橡胶，这一点在透明颜色的一种体现尤其明显，缩合反应型透明色超出3mm薄厚会很难干固，加成形全透明类则不会受到薄厚危害。