导热灌封胶用在电子元件上，可以保证电器的散热功用得到提升，避免电器因为温度过高而损伤元件。灌封胶可以隔离外界潮气、水气等，进一步的保护了电器，添加电子产品的运用寿命。
 　　那么导热灌封胶在运用时需求注意什么?主要用在哪些电子产品上可以发挥成效呢?今天我们一同来看看吧。
 　　导热灌封胶运用说明 
　　1、混合前：A、B 组份先分别用手动或机械进行充沛拌和，避免因为填料沉降而导致功用发生变化。 　　
        2、混合：按1：1配比称量两组份放入洁净的容器内拌和均匀，过失不能超过3%，否则会影响固化后功用。
 　　3、脱泡：可天然脱泡和真空脱泡，天然脱泡：将混合均匀的胶静置20-30分钟。真空脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真空5-10分钟。
 　　4、灌注：应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和枯燥。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。(真空脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真空5-10分钟) 
　　5、固化：室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大联系，在冬季需很长时间才干固化，建议选用加热方式固化，80℃下固化15-30分钟，室温条件下一般需6-8小时左右固化。
 　　导热灌封胶的注意事项：
        1、长时间寄存后，胶中的填料会有所沉降。请拌和均匀后运用，不影响功用。
 　　2、胶液请勿触摸以下化学物质，如·N、P、S等有机化合物，否则会不固化。 　　
        3、本品属非危险品，但勿进口和眼。
 　　4、胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完，避免形成浪费。
 　　5、远离儿童寄存。
        导热灌封胶的适用范围：
 　　本规格产品适用于电子、电源模块等电热零件和电路板之绝缘导热灌封，具有杰出的电绝缘性、导热性和阻燃性。
 　　保存：本产品应密封寄存在(26℃以下)枯燥阴凉的场所。