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如果本页产品并不是你要找的，结尾处有更多产品列表并对应应用场景，看是否适合您要求的产品。
（一）产品概述
本高导热灌封胶是一种室温固化的导热复合硅材料，也可加温速固。设计用于灌封后保护处在散热量非常大的电子电器产品。A组份和B双组份按重量比1：1充分混合后，混合液体会固化为弹性体，固化时材料无明显的收缩和发热，具有机硅材料优异的物理、电气性能，应用于逆变器、PD快充、变压器、电感、模块电源等灌封散热。
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（二）性能特点
●导热非常高，导热系数达1.5 W/m·K，最高做到4W；
●具有返修性，灌封后的元器件可取出进行修理和更换；
●低粘度，混合粘度低至4600 mPa·S，流动性好，填充狭小间隙效果佳，排气泡速度快；
●阻燃性能卓越，达到V0级别；
●弹性体，具有很好的抗震动冲击及变形能力；
●固化可快可慢，需快时，加热到 85℃温度，半个小时即可完全固化；
（三）技术参数（本参数是1.5W的，更高导热系数的灌封胶请单独联系）
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状态 |
检验项目 |
单位 |
参数 |
备注 |
|
固化前 |
颜色 |
- |
灰色 |
A组分 |
|
白色 |
B组分 |
|||
|
粘度 |
25ºC，mPa·S |
4500±1000 |
A组分 |
|
|
4800±1000 |
B组分 |
|||
|
密度 |
25ºC，g/cm3 |
2.40±0.2 |
A组分 |
|
|
2.40±0.2 |
B组分 |
|||
|
混合比例 |
- |
1:1 |
||
|
操作时间 |
25ºC RH 50%,min |
30-60 |
||
|
固化时间 |
25ºC RH 50%,Hr |
≥24 |
||
|
85ºC,Hr |
0.5 |
|||
|
固化后 |
颜色 |
- |
灰色 |
混合后 |
|
硬度 |
Shore A |
35±5 |
||
|
导热系数 |
w/m·k |
1.5 |
最高做到3W | |
|
介电常数 |
1.2MHz |
3.0~3.3 |
||
|
介电强度 |
Kv/mm(25ºC) |
≥20 |
||
|
体积电阻 |
（DC500V）,Ω· cm |
1.0×1014 |
（四）使用方法
1.混合
产品以双组份形式提供，在运输和储存过程中会产生少量沉淀，在使用前应该预先进行搅拌。A组份与B组份充分混合后，轻轻搅动以减少所混入的空气量。灌注前真空脱泡处理能达到最理想的排泡状态。
2.加工与固化
产品在经过充分混合后，可直接注入/点胶至需要固化的元器件中，元器件在使用产品灌封后应进行真空脱泡处理。产品既可以在室温（25℃）下进行固化，也可以加热固化。
3.材料相容性
在某些情况下，本产品跟某些塑料或橡胶接触时将无法达到最理想的固化效果，应用溶剂清洗基材表面或以高于固化温度略微烘烤，可解决此问题。
某些化学品会抑制固化，下列材料要特别注意：含N、P、S等的有机物和含Sn、Pb、Hg、Bi、As等的离子化合物；含炔烃及多乙烯基的化合物。
4.可返修性
生产电气/电子设备时，都希望能够将废弃或损坏的产品回收利用。在不对内部电路造成极大损伤的情况下，想要将刚性的灌封材料去除并重新灌注是很困难或不可能的。使用迪蒙龙灌封胶可以方便地进行有选择的去除，修复或完全更换，并在修复的部位重新灌注入新的灌封胶。
去除胶体时，可以简单地使用锋利的刀片或小刀将不需要的材料从待修复区域撕去或去除。对于粘附于部上的弹性体，最好采用机械方法如刮削或摩擦等方法从基材或电路上去除。
5.操作注意事项
1.A、B组分在开启原包装后必须搅拌2-5分钟，避免因运输和保存过程中造成的分层沉淀影响到产品效果。
2.混合时，请进行充分搅拌，尤其是上下搅拌；
（五）储存与有效期
在25℃以下未开封保存时，产品自生产之日起保质期为6个月，如遇逾期，经测试检验合格后可正常使用。
（六）注意事项：
本产品在指定安全措施下使用时，通常是无害的。由于某些皮肤过敏人士可能会受影响，未固化的材料不可与食品或食品用具接触，即便是某些符合FDA认证的产品。另应采取措施以防止未固化的材料接触皮肤。施胶时工作场地要保持通风，一般应穿戴防渗橡胶或塑料手套，同时戴好保护眼镜。每次工作结束时，用肥皂和温水彻底清洗皮肤，避免使用溶剂。
逆变器里的电感灌封
pack灌封示意图
| 产品型号 | 材质 | 特点 | 应用场景 |
| DML6244 | 环氧树脂 | 非常硬、主打性价比，附着力好，防水等级IP68 | 耐温要求适中，对成本敏感的产品 |
| DML6245 | 改性环氧树脂 | 非常硬，耐范围-50~180℃，导热系数高达1.3W/m•K，附着力好，防水等级IP68 | 适合耐温防水要求高，粘性强，不返工的产品 |
| DML2227 | 有机硅材质 | 弹性体，耐温高达200℃以上，导热系数1.5W/m•K，最高到4W/m•K，粘度低 | 适合耐高低温，散热量大的产品，想返修的产品 |
| DML2225 | 有机硅材质 | 弹性体，耐温高达200℃以上，导热系数0.6W/m•K，最高到1W/m•K，粘度低 | 适合耐高低温，对成本敏感，想返修的产品 |
| DML5211 | 聚氨酯 | 硬度适中，附着力好，防水等级IP67 | 适合不想太硬，防水等级高的产品 |
| DML2131 | 有机硅 | 果冻形状，透明，硬度非常低，0度以下，有附着力，防水等级IP68，有机硅体系中的顶尖代表 | 适合耐温和防水要求双高的产品，如接线盒灌封防水 |
| DML18系列 | 散热材料 | 片材，形状、尺寸均可定制，导热系数从0.5~16W/m•K均有 | 适用于间隙超过0.5mm的界面且需要施压的散热场景 |
| DML13系列 | 散热材料 | 橡皮泥状、既可做导热界面材料又可做填充导热材料，导热系数高达8W/m•K | 适用于非平面界面高低不同的散热场景，且对间隙大小没有要求 |
| DML15系列 | 散热材料 | 既能散热又能粘接，导热系数从0.5~3W/m•K均有设计 | 适用于粘散热器但不需要锁螺丝的应用场景 |
| DML19系列 | 散热材料 | 散热膏，导热硅脂，导热系数从1~5W/m•K均有设计 |
适合用于缝隙低于0.5MM的平面界面散热 |
| 想了解更多信息，请致电我司 | |||
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