产品介绍
DML1366是一种柔软的硅树脂基体单组分导热缝隙填充材料，具有高导热系数、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。

应用场景

导热凝胶广泛地应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体领域。

产品特性

1. 单组分，无须混合，使用方便；
2.低装配应力；

3. 低接触热阻；

4. 高性能聚合物预固化技术，具有良好的界面润湿性能；

5. 良好触变，无高温流淌现象；

6. 纳米高导热填料；

7. 热循环和HAST后依然保持杰出的热稳定特性。

8. 可满足自动化点胶工艺。

典型参数

导热凝胶作为一种导热填缝剂，是一款变形力较低的导热材料，具有橡皮泥类似的可塑性，不流动，导热系数高，热阻低，导热填缝剂在散热部件的贴服性良好、绝缘、可自动填补空隙，大限度的增加有效接触面积。相较于导热硅脂不会出现沉降、流淌等现象，且长时间不会干固失效，使用寿命较长。