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导热凝胶
Name:导热凝胶
Model:DML1366系列
导热凝胶俗称导热泥,橡皮泥状,是一款单组分、预固化、低挥发和低装配应力的新型界面填充导热材料(TIM)。单组份,使用方便,无需混合。适用于散热器(Heat Sink)或底座或外壳与各种产生高热量之IC功率器件间的热量传递。导热系数从18Wk-m全覆盖,满足各种散热场景。
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产品介绍
DML1366
是一种柔软的硅树脂基体单组分导热缝隙填充材料,具有高导热系数、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。

应用场景

导热凝胶广泛地应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体领域。

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产品特性

1. 单组分,无须混合,使用方便;
2.低装配应力;

3. 低接触热阻;

4. 高性能聚合物预固化技术,具有良好的界面润湿性能;

5. 良好触变,无高温流淌现象;

6. 纳米高导热填料;

7. 热循环和HAST后依然保持杰出的热稳定特性。

8. 可满足自动化点胶工艺。

典型参数
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导热凝胶作为一种导热填缝剂,是一款变形力较低的导热材料,具有橡皮泥类似的可塑性,不流动,导热系数高,热阻低,导热填缝剂在散热部件的贴服性良好、绝缘、可自动填补空隙,大限度的增加有效接触面积。相较于导热硅脂不会出现沉降、流淌等现象,且长时间不会干固失效,使用寿命较长。


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 Company: Shenzhen Deemno Technology Co., Ltd.  
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