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产品介绍
导热凝胶作为一种导热填缝剂,是一款变形力较低的导热材料,具有橡皮泥类似的可塑性,不流动,导热系数高,热阻低,导热填缝剂在散热部件的贴服性良好、绝缘、可自动填补空隙,最大限度的增加有效接触面积。相较于导热硅脂不会出现沉降、流淌等现象,且长时间不会干固失效,使用寿命较长。
应用场景
导热凝胶广泛地应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、PD快充、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体领域。
产品特性
1.低装配应力;
2. 低接触热阻;
3. 高性能聚合物预固化技术,具有良好的界面润湿性能;
4. 良好触变,无高温流淌现象;
5. 纳米高导热填料;
6. 热循环和HAST后依然保持杰出的热稳定特性。
7. 可满足自动化点胶工艺。
单组分产品列表
检测项目 | DML141-2.0 | DML141-3.5 | DML141-4.0 | DML141-5.0 | DML141-8.0 |
颜色 | 粉/灰 | 粉/灰 | 粉/灰 | 粉/灰 | 灰色 |
导热系数
w/m·k |
2.0±0.2 | 3.5±0.3 | 4.0±0.4 | 5.0±0.5 | 8.0±0.8 |
热阻抗
in2k/W |
0.4 |
0.34 |
0.31 |
0.28 |
0.16 |
介电强度 Kv/mm |
≥5.0 | ≥5.0 | ≥5.0 | ≥5.0 | ≥5.0 |
介电常数 @10MHz |
5.0 |
6.0 | 7.0 | 7.0 | 7.0 |
体积电阻率
(Ω•cm) |
1.0×1012 | 1.0×1012 | 1.0×1012 | 1.0×1012 | 1.0×1012 |
阻燃等级 | V0 | V0 | V0 | V0 | V0 |
工作温度(℃) | -45~150℃ | -45~150℃ | -45~150℃ | -45~150℃ | -45~150℃ |
需了解更多产品请电联 |
检测项目 | DML1422 | DML1433 | DML1455 | DML1466 | DML1477 |
DML1488 |
混合比例 |
1:1 |
1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
硬度 (Shore00) |
45±5 | 50±5 | 50±5 | 50±5 | 50±5 | 60±5 |
混合粘度 mPa•S |
120000 | 300000 | 320000 | 380000 |
400000 |
480000 |
导热系数
w/m·k |
1.0±0.2 | 1.5±0.3 | 2.0±0.2 | 3.0±0.3 | 4.0±0.4 | 5.0±0.5 |
介电强度
Kv/mm |
≥7.0 | ≥7.0 | ≥7.0 | ≥7.0 | ≥7.0 | ≥7.0 |
介电常数 @10MHz |
6.5 |
6.5 | 6.8 | 7.0 | 7.0 | 7.0 |
体积电阻率
(Ω•cm) |
1.0×1012 | 1.0×1012 | 1.0×1012 | 1.0×1012 | 1.0×1012 | 1.0×1012 |
阻燃等级 | V0 | V0 | V0 | V0 | V0 | V0 |
工作温度(℃) | -45~150℃ | -45~150℃ | -45~150℃ | -45~150℃ | -45~150℃ | -45~150℃ |
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