伴随着电子通信行业飞速发展，大家越来越重视商品的稳定和使用感受，对电子产品耐老化和安全性有了有更严苛的规定，因此现在不少电子设备需要使用打胶，导热灌封胶可以增强电子设备防潮水平、抗震性能及其导热性能，防护其免遭自然生态环境腐蚀，延长其使用寿命，使之越来越受技术工程师们的青睐。下面我们就给大家介绍一下比较常见的导热灌封胶和所选择的方法。

导热灌封胶在没有干固前是液态状，具备流通性，胶水粘度依据产品的性能、材料、生产工艺流程的不同而有所区别。传热电子灌封胶彻底固化后才能达到它使用价值，固化后能够起到防渗漏、传热、信息保密、耐腐蚀、防污、绝缘层、耐高温、抗震的功效。

有机硅材料导热灌封胶要以有机硅材料为基材制取的复合材质，能够室温固化，还可以加温干固，具备温度高干固越来越快的特征。要在一般打胶硅橡胶或粘合用硅橡胶前提下加上传热物而成，在凝固反映中不容易产生任何副产品，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料与金属类表面。适用电子零件传热、绝缘层、防潮及阻燃性，其阻燃等级需要达到UL94-V0级。必须符合欧盟RoHS命令规定。具体主要用途是电子器件、家用电器电子器件及家用电器元件的打胶，也是有用以相近温度感应器打胶等场合。

比较常见的有机硅材料导热灌封胶是双组份（A、B双组分）所组成的，其中最常见的为加成形导热灌封胶，加成形的能够深层次打胶而且干固环节中并没有低分子物质造成，缩水率非常低。

有机硅材料导热灌封胶根据加上不同类型的传热粉可以获得不同类型的传热系数，普通可达到0.6~2.0W/mK，高导热系数的朋友可以做到4.0W/mK之上。一般生产商都可以根据需要专业配制。

有机硅材料导热灌封胶固化后多见柔性，粘合力弱，耐高低温试验，可常年在200度应用，升温干固型耐高温更高一些，绝缘性能不错，可抗压10000V之上，价格适中，修补性强。由于其拥有很好的耐高低温试验水平，能够承受-60℃～200℃间的冷热交替转变不开裂且维持弹力，应用磁屏蔽材料添充改性材料之后还有良好的传热水平，打胶后可以有效的提升电子元件的排热能力及防水特性，并且有机硅材料材质电子灌封胶固化后为柔性，便捷电子设备的检修。

有机硅灌封胶颜色一般都可以根据需要随意调节。或全透明或者非全透明或者有色调。有机硅灌封胶在抗震特性、耐高温热稳定性、防衰老性能等方面表现很好。

有机硅材料导热灌封胶性能参数

1）传热系数，传热系数的单位是W/m.K，表明截面为1平方米圆柱体沿径向1米间距的温度差为1开尔文（K=℃+273.15）时的导热输出功率。标值越多，说明该材料热根据速度越来越快，传热功能就越好。传热系数差别很大，其基本原因取决于不一样化学物质传热原理存在区别。正常的来讲，金属传热系数较大，非金属材料和液态其次，气体传热系数最少。银的传热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58。如今流行导热硅胶的传热系数均超过1W/m.K，优质可抵达6W/m.K之上。

2）黏度，黏度是液体黏滞性的一种测量，指液体外界抵挡活动摩擦阻力，选择正确的流体剪应力与剪切速率比例主要表现，粘度的测量方法，主要表现方法很多，如电力能源粘度的模块为泊（poise）或帕.秒。导热胶拥有很好的铺满性，可以轻而易举地在必然压力之下铺满到处理芯片四周，而且确保一定的黏滞性，不会在挤压成型后多余强力胶外溢。

3）相对介电常数，相对介电常数用以衡量绝缘物存储电能的功能，指二块金属片中间以绝缘层材料为物质时的容量与相同的二块板中间以氛围为媒介或真空泵时的容量比例。相对介电常数代表着电解介质的电极化水准，也便是对正电荷的约束才可以，相对介电常数越多，对正电荷的约束才可以越高。

4）工作温度范围，由于导热胶本身的特点，其每日任务环境温度经营规模是非常广泛的。操作温度是保证导热硅胶处在固体或液体的一个基本参数，温度太高，导热胶液体吸水膨胀，分子间间距调远，相互之间影响消弱，黏度降低；气温下降，液体容积变小，分子间间距收拢，相互之间影响提高，黏度回暖，这几种情况都不利于排热。要是所承担要在100℃左右，那样应用环氧树脂胶和聚氨酯材料都可以的，而有机硅材料是能够承受-60℃～200℃的高低温试验；抗冷热交替转变水平，有机硅材料最好是，其次聚氨酯材料，环氧树脂胶最烂。

5）其它的参考标准，例如电子器件承担热应力的现象，室外应用或是室内应用，承受力状况，是不是规定阻燃性、色调要求以及手动式或全自动打胶这些。