有机硅电子灌封胶是由A、B两组份组合而成的液态硅胶化合物，广泛应用于电子设备的打胶层面，当A、B两组份按一定的比例混和后即可干固，下面介绍双组份有机硅电子灌封胶的正确使用方法。

        操作流程

1、计量：按厂家说明书里的AB胶占比，精确称重A成分硅胶和B组份固化剂。

注意事项：按正确的配合比（重量比）开展正确地计量，假如混合比的计量如发生较大的偏差时，产品的特性将不能较好的显示。

2、拌和：将B组份固化剂添加配有A组份硅胶的容器中拌匀。

注意事项：将容器的底部、壁部等处都要拌匀。要是没有拌匀，后期会发生干固不完全的状况。拌和器皿必须是拌和胶料的3倍左右。

3、打胶：把拌匀的胶料尽早打胶到必须打胶的部件中。

注意事项：注入必要的胶量、且注意不要卷进气泡。沿着机壳的内壁流入到底部后，让胶水液位慢慢上升，尽量避免将气体覆盖在里面。注入后在所定的干固标准（温度）下进行干固。

4、干固：将打胶好的部件置于无尘处干固，可室温干固也可升温干固，温度越高干固越快。

以上便是有机硅电子灌封胶正确使用方法及注意事项。