普遍电子灌封胶有：聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶。聚氨酯灌封胶工作温度要求不能超过100℃，抹胶之后出现汽泡比较多，抹胶规范在机械泵下，粘合力处在环氧树脂胶与有机硅材料正中间。
       优点：优异的抗超低温水准，抗震等级经济实用，可以使用催化剂载体加快凝固，而且不会伤害性能指标，因而可以自由控制胶体溶液的初凝。
       缺点：耐热性水平较弱并且容易出现泡，干固胶体溶液表面凸凹不平且可塑性较差，抗老化能力以及建筑抗震等级紫外线都比较差、胶体溶液很容易褪色。主要用途：适合抹胶发热量比较低的屋子里电气元件。环氧树脂灌封胶优点：具有优异的耐温性能绝缘水准，使用便捷，凝固上下左右都那么平稳，对各类金属复合材料权冠和多孔材料权冠都是有一定优异的粘结力。缺点：抗热冷变化能力较差，遭到冷热冲击后容易产生间隙，导致水蒸汽从缝隙里渗入在电子元器件内，防潮功能较弱。并且干固为胶体溶液抗压强度很高且较脆，很容易伤害到电子元器件。
主要用途：适合抹胶常温状态条件下同时对生态环境工艺性能并没尤其标准的电子元器件上。
        有机硅灌封胶优点：抗老化能力强、抗老化好、抗冲击水准优异；具有优异的抗热冷变化水准，能从宽阔工作中环境温度内运用，可以从-60℃～200℃环境温度内保持弹性，不开裂；具有良好的电气特性和电缆护套水准，抹胶后内部构造电子器件及电力线路之间的电缆护套,提高电子元器件的使用稳定性；对电子元器件没有浸蚀而且凝固体现之中产生副产物；具有优异的检修水准，可简单实用的将密闭性后电子元器件取出维护和检修；具有优异的传热性和阻燃等级水准，提高电子元器件的散热能力以及安全系数；粘度低，具有较强的流动性，能够渗入细微间隙和电子元器件下面；可室温固化还可以提温凝固，直排式泡性好，运用方便；固化收缩率小，具有良好的防水性能和抗震能力。
       缺点：粘结力差。主要用途：适合抹胶各式各样在恶劣环境下相关工作电子元器件。