一、应用领域

• 电子灌封胶：主要应用于电子元器件的灌封保护，如电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等。这些应用对灌封胶的电气绝缘性、导热性、耐温性、耐化学腐蚀性等方面有较高要求。
• 普通灌封胶：则广泛应用于更广泛的工业领域，如建筑、汽车、航空航天等，用于各种设备或部件的密封、固定和保护。其性能要求可能相对电子灌封胶而言更为通用，不一定需要满足特定的电气或导热性能。

二、性能要求

• 电气绝缘性：电子灌封胶需要具备良好的电气绝缘性能，以确保电子元器件在使用过程中的电气安全。
• 导热性：对于部分需要散热的电子元器件，电子灌封胶还需具备良好的导热性能，以帮助元器件有效散热。
• 耐温性：电子灌封胶通常需要能够在较宽的温度范围内保持稳定性能，以应对电子元器件在不同工作环境下的温度变化。
• 耐化学腐蚀性：由于电子元器件可能接触到各种化学物质，电子灌封胶还需具备良好的耐化学腐蚀性能。

相比之下，普通灌封胶在这些方面的性能要求可能相对较低，更侧重于满足基本的密封、固定和保护需求。

三、成分及特性

• 电子灌封胶：通常包含树脂、固化剂、填料、助剂等成分，并根据具体应用需求进行配方调整。其固化后可能形成坚硬或柔软的固体，具有优异的电气绝缘性、导热性、耐温性、耐化学腐蚀性等特性。
• 普通灌封胶：成分和特性可能因应用领域而异，但通常不需要像电子灌封胶那样具备特定的电气或导热性能。其固化后可能主要起到密封、固定和保护的作用。

四、使用注意事项

• 对于电子灌封胶而言，由于其应用领域的特殊性，使用时需要特别注意保持被灌封产品的干燥、清洁，并严格按照规定的配比和操作步骤进行操作。同时，还需注意固化过程中的环境温度和湿度等因素对灌封效果的影响。
• 普通灌封胶的使用注意事项可能相对简单一些，但同样需要遵循相应的操作规程和安全要求。

综上所述，电子灌封胶与普通灌封胶在应用领域、性能要求、成分及特性等方面存在显著差异。在选择和使用时，需要根据具体的应用需求和性能要求进行合理选择和使用。