随着电子通信行业的快速发展，人们越来越重视商品的稳定性和使用体验，对电子设备的抗老化性和安全性要求越来越高。因此，现在大多数电子产品都需要涂抹胶水。涂抹胶水就是用机械或手动方法将液体物质注入配有电子元件和线路元件的热固性塑料聚合物绝缘层材料，在室温或加热环境下固化成性能优异。常见的灌封胶有三种，即聚氨酯灌封胶、硅酮灌封胶和环氧树脂灌封胶。

导热密封胶能增强电子产品的防水性、抗震性和导热性，保护其免受自然生态环境的腐蚀，延长其使用寿命，使其越来越受到技术工程师的青睐。

导热密封胶在凝固前呈液体状，具有流动性。胶水的粘度因产品的性能、材料和生产工艺而异。传热电子密封胶的实用价值只有在完全固化后才能实现。固化可防止泄漏、传热、信息保密、耐腐蚀、防污染、绝缘层、高温和地震。

简要介绍硅酮材料的导热灌封胶

硅酮材料导热灌封胶应以硅酮材料为基体制备复合材料，可在室温下固化或加热固化，具有高温干燥固化速度快的特点。它是在普通硅酮橡胶或粘合硅酮橡胶的前提下添加传热物制成的。它不会在凝固反应中产生任何副产物，可用于PC、PP、ABS、PVC和其他相关数据以及金属表面。适用于电子零件的传热、绝缘层、防潮和阻燃性能。其阻燃等级需要达到UL94-V0级。必须符合欧盟RoHS指令的要求。主要应用领域是电子、电气设备、电子设备和家用电器的胶水涂抹，也是类似温度传感器的胶水涂抹场所。

常用的硅酮材料导热灌封胶是一种成分（A、B组分）由加成型导热灌封胶组成，加成型可深层涂抹，凝固过程中无小分子物质，收缩率极低。

根据添加不同类型的传热粉，有机硅材料的导热灌封胶可获得不同类型的导热系数，一般可达0.6~2.0W/mK，高传热系数可达4.0W/mk以上。一般厂家可根据实际情况进行专业配制。

硅酮材料的导热密封胶固化常见于软性、附着力差和耐高低温。它可以在200度的温度下长期使用。加热凝固型耐高温性更高，绝缘层性能更好，可承受10000V以上的压力，价格实惠，修复性好。由于其良好的耐高低温水平，可承受-60℃～200℃之间的冷热交替变化不会开裂并保持弹性。使用磁性屏蔽材料填充改性材料后，仍有良好的传热水平。涂胶后，可有效提高电子元件的散热能力和防潮性能。此外，硅酮材料的电子灌封胶固化为柔软，便于电子产品的维护。

硅胶灌封胶的颜色一般可根据实际情况随意调整。或透明或不透明或有色调。硅胶灌封胶具有良好的抗震性能、耐高低温性能和抗老化性能。