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（一）产品描叙：
本有机硅凝胶一种双组分 1：1 混合比介电凝胶，用于密封和保护各种电子设备，特别是具有精密元件的设备。本有机硅凝胶的柔软性和缓冲效果为电子组件提供了极好的外部防潮保护，机械冲击和振动。
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（二）性能特点：
Ø最大限度减少应力以最大限度提高可靠性
Ø弹性体，具有很好的抗震动冲击及变形能力
Ø方便操作，按1:1重量配合比，室温固化和热加速固化
Ø高透明，能清楚看到被灌封的元器件，适合返修
（三）典型用途
电子和电气封装，如混合集成电路和电源模块
精密电器元件的防水防潮、缓冲、抗震保护
（四）技术参数
|
状态 |
检验项目 |
测试标准 |
单位 |
参数 |
备注 |
|
固化前 |
颜色 |
目测 |
- |
透明 |
A组分 |
|
透明 |
B组分 |
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|
粘度 |
GB/T 10247-2008 |
25ºC，mPa·S |
500-1500 |
A组分 |
|
|
500-1500 |
B组分 |
||||
|
密度 |
GB/T 13354-92 |
25ºC，g/cm3 |
0.98±0.05 |
A组分 |
|
|
0.98±0.05 |
B组分 |
||||
|
混合比例 |
重量比 |
- |
1:1 |
||
|
操作时间 |
实测 |
25ºC RH 50%,min |
120-180 |
||
|
固化时间 |
实测 |
25ºC RH 50%,Hr |
≥24 |
||
|
60ºC,Hr |
0.5 |
||||
|
固化后 |
颜色 |
目测 |
- |
透明凝胶 |
混合后 |
|
导热系数 |
GB/T 10297-1998 |
w/m·k |
0.17 |
||
|
膨胀系数 |
GB/T 20673-2006 |
µm/(m,ºC) |
≦200 |
||
|
扯断伸长率 |
GB/T 528-1998 |
% |
≥500 |
||
|
介电强度 |
GB/T 1693-2007 |
Kv/mm(25ºC) |
≥15 |
||
|
体积电阻 |
GB/T 1692-92 |
（DC500V）,Ω· cm |
1.0×1015 |
（五）使用方法
1.混合
产品以双组份形式提供，将A组份与B组份以规定的重量比进行混合。A组份与B组份充分混合后，轻轻搅动以减少所混入的空气量。灌注前真空脱泡处理能达到最理想的排泡状态。
2.适用期/操作时间
固化反应起始于混合过程的开始。起初的固化现象是粘度逐步增加，接着开始出现凝胶，然后转变为弹性体。适用期的定义是组份A与B（主剂与固化剂）混合后，粘度增至原来的两倍所需的时间。
3.加工与固化
产品在经过充分混合后，可直接注入/点胶至需要固化的元器件中，元器件在使用产品灌封后应进行真空脱泡处理。产品既可以在室温（25℃）下进行固化，也可以加热固化。
4.相容性
在某些情况下，本产品跟某些塑料或橡胶接触时将无法达到最理想的固化效果，应用溶剂清洗基材表面或以高于固化温度略微烘烤，可解决此问题。
某些化学品会抑制固化，下列材料要特别注意：含N、P、S等的有机物和含Sn、Pb、Hg、Bi、As等的离子化合物；含炔烃及多乙烯基的化合物；缩合型胶料及其污染的模具和工具。
5.可修复性
生产电气/电子设备时，都希望能够将废弃或损坏的产品回收利用。在不对内部电路造成极大损伤的情况下，想要将刚性的灌封材料去除并重新灌注是很困难或不可能的。使用迪蒙龙灌封胶可以方便地进行有选择的去除，修复或完全更换，并在修复的部位重新灌注入新的灌封胶。
去除胶体时，可以简单地使用锋利的刀片或小刀将不需要的材料从待修复区域撕去或去除。对于粘附于部上的弹性体，最好采用机械方法如刮削或摩擦等方法从基材或电路上去除。
在对已修复的器件重新灌注灌封胶以前，需要使用砂纸将已固化灌封胶的表面打毛，然后用适当的溶剂擦拭。这有助于增强粘结力，将修复的材料与已有的灌封胶结合成一体。
6.操作注意事项
1. 本产品使用时可操作时间与环境温度有关，环境温度越高，可操作时间越短；温度过低会导致固化速度偏慢，建议加热固化。
2.混合时，请进行充分搅拌，尤其是上下搅拌；
（六）储存与有效期
在25℃以下未开封保存时，产品自生产之日起保质期为6个月，如遇逾期，经测试检验合格后可正常使用。
（七）注意事项：
本产品在指定安全措施下使用时，通常是无害的。由于某些皮肤过敏人士可能会受影响，未固化的材料不可与食品或食品用具接触，即便是某些符合FDA认证的产品。另应采取措施以防止未固化的材料接触皮肤。施胶时工作场地要保持通风，一般应穿戴防渗橡胶或塑料手套，同时戴好保护眼镜。每次工作结束时，用肥皂和温水彻底清洗皮肤，避免使用溶剂。Shenzhen Dimenglong Technology Co. , Ltd.
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