本产品是采用高纯度环氧树脂和改性固化剂加上特种导热粉复配的环氧灌封胶，具有高粘度，良好流动性，固化后具有高导热性，高硬度和低固化应力等特性，适用于电子元器件、耐高压组件、温度传感器等灌封密封。
（二） 应用场景
● 固化后表面光亮无气泡
● 产品环保，无毒无腐蚀
● 高粘度，耐高温
● UL94V-0阻燃等级
● -50℃～180℃下能长期保持稳定的物理机械性能
（三）技术参数
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状态 |
检验项目 |
测试标准 |
单位 |
参数 |
备注 |
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固化前 |
颜色 |
目测 |
- |
黑色 |
A组分 |
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微黄/棕色 |
B组分 |
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密度 |
GB/T 13354-92 |
25℃，g/cm3 |
2.45±0.2 |
混合密度 |
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混合比例 |
重量比 |
- |
A:B=15:1 |
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粘度 |
GB/T 2794-2013 |
25℃ mPa·s |
60，000±20000 |
A组分 |
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100±50 |
B组分 |
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操作时间 |
实测 |
25℃,min |
≥20 |
100g调胶量 |
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固化时间 |
实测 |
25ºC,H |
≥24 |
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固化后 |
颜色 |
目测 |
- |
黑色 |
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硬度 |
GB/T 2411-1980 |
Shore D |
80±10 |
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导热系数 |
ASTM D5470-2017 |
w/(m·K),25℃ |
1.2~1.3 |
最高做到3W | |
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介电常数 |
GB/T 20673-2006 |
1.2MHz |
3.1 |
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介电强度 |
GB/T 1693-2007 |
Kv/mm(25ºC) |
≥30 |
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体积电阻 |
GB/T 1692-92 |
（DC500V）,Ω·cm |
2.8×1014 |
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工作温度 |
℃ |
-50~180 |
（四）储存与有效期
存放于阴凉通风处，贮存期为6个月。超过保质期粘度合适可继续使用，不影响最终效果。
（五）注意事项：
1、A组份如有沉淀，请先在原包装中搅拌均匀，不影响使用性能。
2、固化速度随温度的变化而变化，如需要固化快可采用加热固化。
3、B组分在低温下可能出现结晶、结块现象，使用前在80℃下加热融化，然后再将A、B组份按比例调胶，不影响使用。
4、灌注前将混合料静置5分钟同，这有利于去除混合时所混入的空气，如果还有气泡，则需要真空脱泡处理。
| 产品型号 | 材质 | 特点 | 应用场景 |
| DML6244 | 环氧树脂 | 非常硬、主打性价比，附着力好，防水等级IP68 | 耐温要求适中，对成本敏感的产品 |
| DML2227 | 有机硅材质 | 弹性体，耐温高达200℃以上，导热系数1.5W/m•K，最高到3W/m•K，粘度低 | 适合耐高低温，散热量大的产品，想返修的产品 |
| DML2225 | 有机硅材质 | 弹性体，耐温高达200℃以上，导热系数0.6W/m•K，最高到1W/m•K，粘度低 | 适合耐高低温，对成本敏感，想返修的产品 |
| DML5211 | 聚氨酯 | 硬度适中，附着力好，防水等级IP67 | 适合不想太硬，防水等级高的产品 |
| DML2131 | 有机硅 | 透明，硬度非常低，0度以下，有附着力，防水等级IP68，有机硅体系中的顶尖代表 | 适合耐温和防水要求双高的产品，如接线盒灌封防水 |
| DML18系列 | 散热材料 | 片材，形状、尺寸均可定制，导热系数从0.5~16W/m•K均有 | 适用于间隙超过0.5mm的界面且需要施压的散热场景 |
| DML13系列 | 散热材料 | 橡皮泥状、既可做导热界面材料又可做填充导热材料，导热系数高达8W/m•K | 适用于非平面界面高低不同的散热场景，且对间隙大小没有要求 |
| DML15系列 | 散热材料 | 既能散热又能粘接，导热系数从0.5~3W/m•K均有设计 | 适用于粘散热器但不需要锁螺丝的应用场景 |
| DML19系列 | 散热材料 | 散热膏，导热硅脂，导热系数从1~5W/m•K均有设计 | 适合用于缝隙低于0.5MM的平面界面散热 |
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