（一） 概述
本产品是采用高纯度环氧树脂和改性固化剂加上特种导热粉复配的环氧灌封胶，具有高粘度，良好流动性，固化后具有高导热性，高硬度和低固化应力等特性，适用于电子元器件、耐高压组件、温度传感器等灌封密封。
（二） 应用场景
● 固化后表面光亮无气泡
● 产品环保，无毒无腐蚀
● 高粘度，耐高温
● UL94V-0阻燃等级
● -50℃～180℃下能长期保持稳定的物理机械性能
（三）技术参数
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状态 |
检验项目 |
测试标准 |
单位 |
参数 |
备注 |
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固化前 |
颜色 |
目测 |
- |
黑色 |
A组分 |
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微黄/棕色 |
B组分 |
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密度 |
GB/T 13354-92 |
25℃，g/cm3 |
2.45±0.2 |
混合密度 |
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混合比例 |
重量比 |
- |
A:B=15:1 |
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粘度 |
GB/T 2794-2013 |
25℃ mPa·s |
60，000±20000 |
A组分 |
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100±50 |
B组分 |
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操作时间 |
实测 |
25℃,min |
≥20 |
100g调胶量 |
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固化时间 |
实测 |
25ºC,H |
≥24 |
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固化后 |
颜色 |
目测 |
- |
黑色 |
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硬度 |
GB/T 2411-1980 |
Shore D |
80±10 |
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导热系数 |
ASTM D5470-2017 |
w/(m·K),25℃ |
1.2~1.3 |
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介电常数 |
GB/T 20673-2006 |
1.2MHz |
3.1 |
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介电强度 |
GB/T 1693-2007 |
Kv/mm(25ºC) |
≥30 |
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体积电阻 |
GB/T 1692-92 |
（DC500V）,Ω·cm |
2.8×1014 |
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工作温度 |
℃ |
-50~180 |
（四）储存与有效期
存放于阴凉通风处，贮存期为6个月。超过保质期粘度合适可继续使用，不影响最终效果。
（五）注意事项：
1、A组份如有沉淀，请先在原包装中搅拌均匀，不影响使用性能。
2、固化速度随温度的变化而变化，如需要固化快可采用加热固化。
3、B组分在低温下可能出现结晶、结块现象，使用前在80℃下加热融化，然后再将A、B组份按比例调胶，不影响使用。
4、灌注前将混合料静置5分钟同，这有利于去除混合时所混入的空气，如果还有气泡，则需要真空脱泡处理。
