您好,欢迎来到深圳市迪蒙龙科技有限公司官方网站
Product center
产品中心
电子辅料方案解决者的领跑者
产品中心
当前位置: 首页 产品中心 灌封胶 高导热聚氨酯灌封胶
导热胶
灌封胶
三防胶
粘接胶
UV胶
结构胶
导热垫片
定制胶
  • 高导热聚氨酯灌封胶
  • 高导热聚氨酯灌封胶
高导热聚氨酯灌封胶
品名:高导热聚氨酯灌封胶
型号:DML5225-251
本品的导热性能达到0.6W,能做到如此导热系数的聚氨酯灌封胶为数不多,广泛用于电子元器件的导热灌封,同时起到防水绝缘的作用,特点是粘度低,流动性[敏感词],排泡性好,可拆卸返修,附着力佳,多应用于防水导热灌封胶。
×
请提供您的相关信息,我们会第一时间为您免费送样!
×
定制服务

(一)产品概述:

本品的导热性能达到0.6W,能做到如此导热系数的聚氨酯灌封胶为数不多,广泛用于电子元器件的导热灌封,同时起到防水绝缘的作用,特点是粘度低,流动性极佳,排泡性好,可拆卸返修,附着力佳,多应用于防水导热灌封胶。     

(二)性能特点:      

Ø低粘度,流动性好,可迅速充满狭小间隙

Ø粘度低,消泡性好,灌胶后可迅速排出气泡

Ø固化时基本无收缩

Ø对材料兼容性好,附着力佳

Ø优异的防水性能

Ø有良好的散热性能

(三)技术参数

状态

检验项目

测试标准

单位

参数

备注

颜色

目测

---

灰色

A组分

目测

---

棕色

B组分

密度

GB/T   13354-92

25ºCg/cm3

1.62±0.1

A组分

GB/T   13354-92

25ºCg/cm3

1.06±0.1

B组分

粘度

GB/T   10247-2008

25ºCmPa·S

4000-5000

A组分

GB/T   10247-2008

25ºCmPa·S

20-50

B组分

混合粘度

GB/T   10247-2008

25ºCmPa·S

400-800

混合比例

重量比

-

100:20

操作时间

实测

25ºC RH 55%,min

30

100g配胶量)

全固时间

GB/T134775-2002

25ºC,RH55%,h

24

 

 

颜色

目测

---

灰色

硬度

GB/T   531.1-2008

Shore A

70

导热系数

GB/T   10297-1998

w/m·k

0.65

抗拉强度

GB/T   528-1998

MPa

1.0

剪切强度

GB 6328-86

Mpa-/

0.8

介电强度

GB/T   1693-2007

Kv/mm(25ºC)

15

体积电阻

GB/T   1692-92

DC500V,Ω·   cm

1.0×1013

 

(四)使用方法

1、准备:A 组分贮存有分层现象,使用前请搅拌均匀。若冬天温度较低,粘度较大,可先将A 组分在70℃下烘烤1-2h,使A组分温度在50-60℃,混合B组分后温度在25-30℃。

2、混合:按质量比AB=10020(质量比)将AB 两组分充分搅拌均匀。

3、灌封:灌封时,可采用一次或多次灌封,多次灌封表面效果更佳。

操作注意事项

1、由于A 组分放置后有分层或沉降现象,使用时请先将A 剂充分搅拌均匀,最好边加热边搅拌。

2、按配比取量,且准确称量, AB 混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;

3、搅拌均匀后请及时进行灌胶,AB 接触就会发生化学反应、粘度升高,所以应在最短的时间内用完混合物料。注意控制一次配胶的量,混合物料量越多,会积聚大量的反应热加速反应的进行缩短其可使用时间。

4、固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面影响灌封后产品表面的美观。

5、由于本产品能与空气中的水分发生反应,因此请放在在阴凉干燥处贮存,隔绝潮气,开封且未使用完的AB 组份需再次密封保存。

6、正常情况下,B组分为棕色透明液体,若出现B组分变浑浊、不透明的现象,请勿继续使用。

7B组分易与醇类物质发生反应,因此应远离醇类物质(如:酒精、环氧树脂B剂等)。

 

常见问题
看一看,避免踩雷
推荐产品
拐角也能遇到对的
公司名:深圳市迪蒙龙科技有限公司
地址:深圳市龙华区大浪街道白云山新村新集诚工业园
  • 13923434764