本硅凝胶是一种室温固化的透明硅材料，也可加温速固。由AB双液组成，有着突出的附着力性能，因此防潮防水性极佳；且极其柔软，易减轻机械、冷热冲击和震动引起的机械应力和张力。形态上像果冻，表面带有粘性，高透明，不受厚度限制能清楚看到被灌封的电子元器件；同时绝缘，电性能优越，低应力，产品中无溶剂，无固化副产物，是保护严苛条件下的电子产品的优秀材料，可通过200℃1000小时测试。
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产品概叙
本产品是一种双组分低粘度复合有机硅材料，设计用于IGBT封装保护。按重量比1:1比例混合后在加温固化成柔软的表面带粘性的胶体。耐高温，耐严寒，耐温范围-50~200℃，且具有优异的抗机械冲击、保护模块内部极敏感的芯片、键合线 DBC、AMB 覆铜陶瓷基板免受污染氧化影响以及减少缓冲震动。
产品特点
1、耐高低温，范围是-50~200℃；
2、高透明，不管胶层多厚，能清楚看到里面的器件，便于返修；
3、非常柔软，弹性佳，拉伸长度，不易开裂；
4、有修复功能，开裂后能自动愈合，防水防潮性能特别突出；
5、表面有粘性，附着性好；
6、环保，不损害元器件和电路板，不伤害人体；
7、绝缘性优秀突出；
8、操作简单，使用方便，按1:1直接混合即可。
应用场景
应用IGBT及相关场景
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典型参数
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状态 |
检验项目 |
单位 |
参数 |
备注 |
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固化前 |
颜色 |
- |
透明 |
A组分 |
|
透明 |
B组分 |
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粘度 |
25ºC，mPa·S |
500-1500 |
A组分 |
|
|
500-1500 |
B组分 |
|||
|
密度 |
25ºC，g/cm3 |
0.98±0.05 |
A组分 |
|
|
0.98±0.05 |
B组分 |
|||
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混合比例 |
- |
1:1 |
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操作时间 |
25ºC RH 50%,min |
120-180 |
可调整 |
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固化时间 |
25ºC RH 50%,Hr |
≥24 |
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|
100ºC,Hr |
1 |
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固化后 |
颜色 |
- |
透明凝胶 |
混合后 |
|
导热系数 |
w/m·k |
0.17 |
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膨胀系数 |
µm/(m,ºC) |
≦260 |
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扯断伸长率 |
% |
≥500 |
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介电强度 |
Kv/mm(25ºC) |
≥15 |
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|
体积电阻 |
（DC500V）,Ω· cm |
1.0×1015 |
1.混合
产品以双组份形式提供，将A组份与B组份以规定的重量比进行混合。A组份与B组份充分混合后，轻轻搅动以减少所混入的空气量。灌注前真空脱泡处理能达到最理想的排泡状态。
2.适用期/操作时间
固化反应起始于混合过程的开始。起初的固化现象是粘度逐步增加，接着开始出现凝胶，然后转变为弹性体。适用期的定义是组份A与B（主剂与固化剂）混合后，粘度增至原来的两倍所需的时间。
3.加工与固化
产品在经过充分混合后，可直接注入/点胶至需要固化的元器件中，元器件在使用产品灌封后应进行真空脱泡处理。产品既可以在室温（25℃）下进行固化，也可以加热固化。
4.相容性
在某些情况下，本产品跟某些塑料或橡胶接触时将无法达到最理想的固化效果，应用溶剂清洗基材表面或以高于固化温度略微烘烤，可解决此问题。
某些化学品会抑制固化，下列材料要特别注意：含N、P、S等的有机物和含Sn、Pb、Hg、Bi、As等的离子化合物；含炔烃及多乙烯基的化合物；缩合型胶料及其污染的模具和工具。
5.可修复性
生产电气/电子设备时，都希望能够将废弃或损坏的产品回收利用。在不对内部电路造成极大损伤的情况下，想要将其他的灌封材料去除并重新灌注是很困难或不可能的。使用迪本电子硅凝胶可以方便地进行有选择的去除，修复或完全更换，并在修复的部位重新灌注入新的灌封胶。
可用简单地使用锋利的刀片或小刀将不需要的材料从待修复区域撕去或去除，然后重新灌胶再修复。
6.操作注意事项
1.A、B组分在开启原包装后必须搅拌2-5分钟，避免因运输和保存过程中造成的分层沉淀影响到产品效果。
2.混合时，请进行充分搅拌，尤其是上下搅拌；
储存与有效期
在25℃以下未开封保存时，产品自生产之日起保质期为6个月，如遇逾期，经测试检验合格后可正常使用。
其他类的灌封胶
| 产品型号 | 材质 | 特点 | 应用场景 |
| DML6244 | 环氧树脂 | 非常硬、主打性价比，附着力好，防水等级IP68 | 耐温要求适中，对成本敏感的产品 |
| DML6245 | 改性环氧树脂 | 非常硬，耐范围-50~180℃，导热系数高达1.3W/m•K，附着力好，防水等级IP68 | 适合耐温范围广，防水要求高，粘性强，不返工的产品 |
| DML2227 | 有机硅材质 | 弹性体，耐温高达200℃以上，导热系数1.5W/m•K，最高到3W/m•K，粘度低 | 适合耐高低温，散热量大的产品，想返修的产品 |
| DML2225 | 有机硅材质 | 弹性体，耐温高达200℃以上，导热系数0.6W/m•K，最高到1W/m•K，粘度低 | 适合耐高低温，对成本敏感，想返修的产品 |
| DML5211 | 聚氨酯 | 硬度适中，附着力好，防水等级IP67 | 适合不想太硬，防水等级高的产品 |
| DML18系列 | 散热材料 | 片材，形状、尺寸均可定制，导热系数从0.5~16W/m•K均有 | 适用于间隙超过0.5mm的界面且需要施压的散热场景 |
| DML13系列 | 散热材料 | 橡皮泥状、既可做导热界面材料又可做填充导热材料，导热系数高达8W/m•K | 适用于非平面界面高低不同的散热场景，且对间隙大小没有要求 |
| DML15系列 | 散热材料 | 既能散热又能粘接，导热系数从0.5~3W/m•K均有设计 | 适用于粘散热器但不需要锁螺丝的应用场景 |
| DML19系列 | 散热材料 | 散热膏，导热硅脂，导热系数从1~5W/m•K均有设计 | 适合用于缝隙低于0.5MM的平面界面散热 |
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