导热灌封胶确实可以导热，并且其导热性能通常较好。导热灌封胶是专为解决电子电器产品的散热问题而设计的一种特殊材料，它能够在电子器件与散热装置之间建立起有效的热传导路径，从而迅速将热量从热源传导出去，保持电子器件在较低的温度下工作。

导热灌封胶的导热性能主要取决于其导热系数，导热系数越高，表示该材料在单位时间内传导热量的能力越强。一般来说，导热灌封胶的导热系数会高于普通灌封胶或绝缘材料，以满足电子产品对散热性能的需求。

此外，导热灌封胶还具有良好的绝缘性能、耐化学介质性能、防水防潮性能以及可修复性等特点，这些特点使得它在电子产品的封装和散热方面得到了广泛应用。

需要注意的是，导热灌封胶的导热性能会受到多种因素的影响，如固化条件、使用温度、材料厚度等。因此，在选择和使用导热灌封胶时，需要根据具体的应用场景和需求进行综合考虑，以确保其能够发挥出最佳的导热效果。

总之，导热灌封胶是一种具有良好导热性能的特殊材料，对于提高电子产品的散热性能和可靠性具有重要意义。