Hello, welcome to the official website of Shenzhen Deemno Technology Co., Ltd.
News Center
News
Electronic accessories solution
News
Current position: Home News Industry News 单组份硅胶灌封胶的固化条件
Industry News
Company news
FAQ
单组份硅胶灌封胶的固化条件

Industry News| 2025-03-21| Deemno|

单组份硅胶灌封胶固化条件受湿度、温度、厚度等因素影响,具体如下:   - 湿度条件:依赖空气中水分触发交联反应,最佳固化湿度为 50%~70%。低湿度环境(如干燥地区)会延长固化时间,必要时需人工增湿。   - 温度条件:    - 室温固化:在 25℃ 环境下,表干时间约 30分钟~2小时,完全固化需 24~72小时(具体因产品配方略有差异)。    - 加热加速固化:加热至 60~80℃,可缩短固化时间,完全固化需 1~3小时,适合急需固化的场景,但需避免超过材料耐温极限。   - 厚度限制:固化从表面向内部进行,若灌封厚度超过 5mm,需分层灌封,待每层固化后再进行下一层施工,避免内部未固化或产生气泡。
[Article Tags]: 硅胶灌封胶
Consulting program
×
To provide you with professional glue solutions!

Shenzhen Dimenglong Technology Co. , Ltd.

Address: Building 1, Block C, 2nd floor, Huiye Science and Technology Park, Guanguang Road, Tangjia community, Fenghuang Street, Guangming District, Shenzhen City

  • 13923434764
Links
Copyright © Shenzhen Deemno Technology Co., Ltd.  ICP No. 2022011903