Hello, welcome to the official website of Shenzhen Deemno Technology Co., Ltd.
News Center
News
Electronic accessories solution
News
Current position: Home News Industry News 电子灌封胶涂抹方法和使用
Industry News
Company news
FAQ
电子灌封胶涂抹方法和使用

Industry News| 2022-08-27| Deemno|

电子灌封胶性能好,固化后能很好地保护电子元器件,广泛应用于电子工业等领域。但是,为了使这种粘合剂发挥稳定的性能,除了选择合适的产品外,还需要更加注意施工。下面小编介绍如何涂抹电子灌封胶和操作中的注意事项。

电子灌封胶


如何正确使用电子灌封胶?

1.混合胶水前,剂单独搅拌,避免沉降或分层。然后将B剂摇匀,等待使用。

2.混合时,将AB剂量按重量比调配,尽量不要随意更改。

3.必要时可进行脱泡处理,将搅拌均匀的物料放入真空容器中,使气泡自动消除。

4.在可操作时间内浇注,并在常温下固化。若要加快固化速度,可适当加热。

使用灌封胶注意事项?

操作前,两组材料必须混合均匀。如果小气泡不影响后期性能,可以节省真空脱泡步骤。节省部分时间,快速完成整体操作。

在操作过程中,应了解间隙。不能太深或太宽,宽度略大于深度。如果间隙太大,应考虑添加嵌入式条,以提高密封性能。注射胶水时,尽量不要停止,一次完成。

以上是涂抹电子灌封胶和使用注意事项的介绍。如果您对电子灌封胶有任何疑问,可以通过留言反馈您的问题和困惑。

[Article Tags]: 电子灌封胶
Consulting program
×
To provide you with professional glue solutions!

Shenzhen Dimenglong Technology Co. , Ltd.

Address: Building 1, Block C, 2nd floor, Huiye Science and Technology Park, Guanguang Road, Tangjia community, Fenghuang Street, Guangming District, Shenzhen City

  • 13923434764
Links
Copyright © Shenzhen Deemno Technology Co., Ltd.  ICP No. 2022011903