随着电子产品的发展薄型化.高性能，现在组件也逐渐细化。但安全性能和稳定性不容忽视，为了满足这些要求，一般在电气元件中.在线路板上注入一些粘合剂。灌封胶作为当前组件灌封的主要材料，固化后能达到良好的绝缘性能和导热性能，也具有一定的散热效果，可保护电器、防止烧毁，从而提高电器使用的稳定性。有机硅灌封胶有哪些优缺点？

有机硅灌封胶

硅胶密封胶是一种由硅橡胶制成的电子密封胶，包括单组分硅胶密封胶和双组分硅胶密封胶。硅胶密封胶的颜色通常可以根据需要任意调整。硅胶密封胶通常是软弹性的。

优点：

1.固化过程中无副产物，无收缩。

2.优异的电绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。

3.胶固化后呈半凝固态，具有优异的抗冷热交变性能。

4.AB混合后可操作时间长，如加速固化可加热，固化时间可控。

5.凝胶在外力开裂后能自动愈合，同样起到密封作用，不影响使用效果。

6.具有优异的维修能力，可快速方便地将密封的部件取出维修更换。

缺点：粘结性能稍差
      适用范围：适用于在恶劣环境下灌封各种工作和高端精密/敏感电子器。LED.显示屏.光伏材料.二极管.半导体器件.汽车安定器HIV.车载电脑ECU等。

无论是什么样的材料，都有自己的特点和优势。在胶水的选择上，要根据实际应用情况选择合适的产品，不能一概而论。与灌封胶材料相比，选择合格标准的灌封胶厂家是关键。