Hello, welcome to the official website of Shenzhen Deemno Technology Co., Ltd.
News Center
News
Electronic accessories solution
News
Current position: Home News Industry News ​灌封胶广泛用于电子元器件,有哪些优点?
Industry News
Company news
FAQ
​灌封胶广泛用于电子元器件,有哪些优点?

Industry News| 2022-09-30| Deemno|

      面对各种电子粘合剂,双组分透明灌封胶很受欢迎,它必须有不同的优势。在工作过程中,它将充分展示各种优势,不仅可以保护电子元件,密封电子产品可以抗震散热,保护电子产品免受自然环境的侵蚀,延长其使用寿命。同时,它可以赢得大多数用户的信任,一举两得。那么,双组分透明灌封胶的优点是什么呢?

灌封胶


双组分灌封胶具有以下优点


1.具有优异的抗冷热变化能力,通过灌封工艺固化后,可减少对外界环境条件的影响。


2.具有优异的电气性能和绝缘能力,灌封后能有效改善内部元件与线路之间的绝缘,提高电气稳定性。


3.对电子元件无腐蚀性,固化反应中无副产物。


4.具有优异的维修能力,可快速方便地将密封的部件取出维修更换。


5.具有优异的导热性和阻燃性,能有效提高电子元件的散热能力和安全系数。


6.粘度低,流动性好,能渗透到小缝隙和元器件下。


7.可室温固化或加热固化,自排泡性好,使用方便。


8.适用范围:适用于密封各种在恶劣环境下工作的电子元件。


       不同的灌封胶应用方案对性能有不同的要求,导致合成材料、配方和工艺方法不同。如果您想选择合适的灌封胶,可以咨询我们的客服热线。

[Article Tags]: 灌封胶
Consulting program
×
To provide you with professional glue solutions!