伴随着电子制造的飞速发展，大家更重视电子产品可靠性和客户体验，对可靠性和性能要求更加苛刻。灌封胶在电子产品刷等级中饰演尤为重要角色，如粘合、传热、抗震避震、密封性、绝缘层这些。

有机硅灌封胶详细介绍

有机硅灌封胶要以有机硅材料为基材制取的复合材质。最常见有机硅灌封胶由双组份（A、B双组分）组成，主要包括加成形和缩合反应型两大类。

加成形灌封胶可以利用白金催化反应氮丙啶缩合反应而干固，可深层次打胶，而且干固环节中并没有低分子化学物质造成，缩水率非常低，对部件或打胶腔厚壁组织的粘附优良。

缩合反应型灌封胶以107胶与空气中的水蒸汽产生羟醛缩合，并脱去酸、醇、肟等小分子水而干固，收拢率很高，对内腔电子器件的粘合力比较低。

单组份灌封胶也包含缩合反应型加成形二种。缩合反应型一般比较适合浅部（较大干固薄厚10mm）打胶，而加成形一般需要低温保存（电冰箱），打胶之后需升温干固。

有机硅灌封胶优点和缺点及应用领域

优势：耐老化能力很强，耐老化、防水功能好，耐冲击水平、抗震等级、电性能和绝缘层水平出色。具备出色的抗热冷转变水平，可以从-60℃～200℃环境温度内应用并维持弹力，不裂开；对电子元件没有任何腐蚀；具备出色的维修水平，可便捷的将密封性后电子器件取下维修和替换。

缺陷：粘合力差。

应用领域：合适打胶各种各样在恶劣环境下工作中及其高档高精密/比较敏感电子元器件。如LED、显示器、光伏材料、二极管、半导体元器件、电磁阀、感应器、车辆安定器HIV、行车电脑ECU等，关键起绝缘层、防水、防污、避震功效。感电子元器件。如LED、显示器、光伏材料、二极管、半导体元器件、电磁阀、感应器、车辆安定器HIV、行车电脑ECU等，关键起绝缘层、防水、防污、避震功效。