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灌封胶有什么作用?

Industry News| 2022-07-01| Deemno|

       硅胶电子密封胶是密封电子元件的常见原料。对于初学者来说,他们经常会遇到一些无法解决或理解清楚的问题,导致密封电子元件总是出现或这样或那样的问题。以下是缩合硅电子密封胶操作中常见问题及原因的总结。

首先,混合固化剂的用量、环境温度和湿度的变化对固化速度有很大的影响。固化剂用量的增加会加速固化反应。在收缩硅电子密封胶的固化过程中,产生小分子,不适合加热固化,否则加热会加速小分子的挥发速度,产生膨胀现象。主剂和固化剂应按产品推荐的重量比10:1(误差不大于0).2%)混合搅拌,一般推荐用量为10:00.8-10:1.2(质量比)之间,如需更改,AB对变化混合比进行少量试验后,应大量使用比例。

2、建议使用低粘度、长操作时间的产品,使空气在材料固化前排出,固化温度保持在45℃以下是避免在短时间内产生大量乙醇气体,从而产生大量气泡或气孔。

3、部分固化AB搅拌不均匀会导致部分固化缓慢或不固化,因此必须搅拌均匀,搅拌时间为2~5min左右,使胶料与固化剂完全混合均匀。

4、为了给有机硅灌封胶的导热阻燃性能,沉淀物会加入一些能量填充物。如果放置时间过长(半个月以上),填料可能会有沉淀物,表面有一层无色透明硅油。如果搅拌不均匀,表面颜色可能会偏灰,操作时间过长,表面会粘,固化产品颜色会偏灰,固化产品会变脆。A组分上下搅拌均匀。常见的填料是无机粉末。在电子灌封胶领域,常见的粉末是硅微粉末。与硅油相比,密度高,表面活性基团少,与硅油相容性差。随着静置时间的延长,无机粉末逐渐沉降,导致油粉分离。

5、固化剂变黄为保证有机硅电子灌封胶PC外壳,PCB电路板具有良好的附着力,一般采用氨偶联剂提高附着力,因此放置约2个月,固化剂颜色会变黄,但不影响固化时间和产品性能。

6、还原高级脂肪酸锡是这种反应中最常用的催化剂之一。当有水时,它会水解成醇,催化反应迅速发生。然而,在这个过程中存在反应平衡。在特定条件下,高温、密封、湿气或醇的存在会发生固化反应,即还原现象。

7、胶固化前,用锋利的刀(或干净的棉布)刮掉未固化的胶体,然后用异丙醇等溶剂清洗残留物。胶固化后,用刀刮掉尽可能多的硅胶,再用溶剂(120#溶剂油、酒精、二甲苯、丙酮等)去除各种残留物,浸泡分解。

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