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硅胶灌封胶的工艺特点是什么?典型用途有哪些?

Industry News| 2024-05-31| Deemno|

       电子灌封胶是一个常见的名称。用于电子元件的粘接、密封、涂胶和维护。灌封胶在凝固前呈液体状,具有流动性。粘合剂的粘度因产品的材料、特点和生产工艺而异。只有完全固化,才能实现其实用价值。固化可以起到防渗漏、防污染、绝缘层、传热、信息保密、耐腐蚀、耐高温、抗震的作用。目前市场上的电子灌封胶种类繁多,从材料类型来看,现阶段常用的有两种,即环氧树脂灌封胶和聚氨酯灌封设备中使用的适用硅胶。灌封设备中使用的适用水密封胶。

环氧树脂胶

优点:环氧树脂灌封胶多为强制性,极少数环氧树脂略软。这种材料的主要优点是对材料有良好的附着力和良好的绝缘性,固体耐热性能好。环氧树脂胶一般耐高温100℃。材料可作为透光原料,透光性强。价格比较便宜。

缺陷:抗冷热交替变化能力差,冷热冲击后容易出现裂缝,导致水蒸气从间隙渗入电子元件,防水能力差;固化胶体溶液硬度高,脆性大,热冲击高,容易挫伤电子元件;环氧树脂胶一旦涂上胶水固化,由于强度较高,无法打开,所以产品是“终身”产品,很难拆卸和更换设备;透明环氧树脂材料一般抗老化能力较弱,在阳光或高温条件下容易发黄。

应用领域:一般用于LED、其他高精度电子元件,如变压器、控制器、工业电子、电磁阀、控制器、电源芯片等。

二是聚氨酯材料

优点:聚氨酯灌封胶具有优异的抗低温特性,材料略软,对一般涂胶材料具有良好的附着力,附着力位于环氧树脂胶和有机硅材料之间。具有良好的防渗性和绝缘性。

缺点:耐热性差,容易起泡,所以一定要用真空除泡;固化胶体溶液表面不光滑,延展性弱,抗老化水平差,抗震等级差,紫外线差,胶体溶液容易褪色。

应用领域:一般用于低热值电子元件的涂胶。变压器、抗流圈、转换器、电力电容器、电磁线圈、电感、电磁继电器、线性发动机、固定不动电机转子、电路板、LED、泵等。

由于自动化技术的大跨度增长,由于其优异的性能,有机硅橡胶无疑将成为特别敏感的电路和电子元件更好的涂胶原料。

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