今天说说胶君看到一篇干货，分享出来。

        统计资料表明，电子元器件温度每升高2度，可靠性下降10%；温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可靠性最重要的因素之一。这就需要在技术上采取措施控制元器件温升，这就是热设计。热设计的原则，一是减少发热量，即选用更优的控制方式和技术，如移相控制技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数量，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。二是加强散热，即利用传导、辐射、对流技术将热量转移。

但对外观扁平的产品而言，首先，从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇，从整体说不允许加强冷式散热设计，不能使用对流形式。同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到。所以大家不约而同地想到利用机壳散热，其好处是不要考虑因风扇而另加风扇电源，不会因风扇而引起的更多的灰尘，没有因风扇而起的噪音。

如何才能真正利用好机器外壳散热呢？软性硅胶导热绝缘材料的应用的机会就来了。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂的最佳产品。该产品的导热系数是1-6W/mK，而空气的导热系数是0.03w/mk；抗电压击穿值在4000伏以上，在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用。工艺厚度从0.5mm~12mm不等，每0.5mm一加，即0.5mm、1mm、1.5mm、2mm一直到12mm，厚度不同为的是让设计者方便选择PCB板及发热功率器件的位置。阻燃防火性能符合UL-94V0要求，并符合欧盟SGS环保认证、RoHs认证，工作温度一般在-40℃～200℃，因此，是非常好的导热材料。又其特别柔软，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，增加导热面积，同时还起到减震、绝缘、密封等作用，能够满足设备小型化。

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