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硅胶类导热材料的应用

Industry News| 2022-05-30| Deemno|

        今天说说胶君看到一篇干货,分享出来。

        统计资料表明,电子元器件温度每升高2度,可靠性下降10%;温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可靠性最重要的因素之一。这就需要在技术上采取措施控制元器件温升,这就是热设计。热设计的原则,一是减少发热量,即选用更优的控制方式和技术,如移相控制技术、同步整流技术等技术,另外就是选用低功耗的器件,减少发热器件的数量,加大粗印制线的宽度,提高电源的效率。二是加强散热,即利用传导、辐射、对流技术将热量转移。

但对外观扁平的产品而言,首先,从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇,从整体说不允许加强冷式散热设计,不能使用对流形式。同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到。所以大家不约而同地想到利用机壳散热,其好处是不要考虑因风扇而另加风扇电源,不会因风扇而引起的更多的灰尘,没有因风扇而起的噪音。

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如何才能真正利用好机器外壳散热呢?软性硅胶导热绝缘材料的应用的机会就来了。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热硅脂的[敏感词]产品。该产品的导热系数是1-6W/mK,而空气的导热系数是0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用。工艺厚度从0.5mm~12mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm、1mm、1.5mm、2mm一直到12mm,厚度不同为的是让设计者方便选择PCB板及发热功率器件的位置。阻燃防火性能符合UL-94V0要求,并符合欧盟SGS环保认证、RoHs认证,工作温度一般在-40℃~200℃,因此,是非常好的导热材料。又其特别柔软,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震、绝缘、密封等作用,能够满足设备小型化。


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