环氧灌封胶-导热1.3 耐温-50~180℃-为高导热耐温而生

高导热环氧灌封胶

Name:高导热环氧灌封胶
Model:DML6245

本品改性环氧树脂灌封胶，AB双组分，按重量比15:1配比混合后常温固化，导热率达1.3w/(m·K)，绝缘，耐温范围在-50~180℃，防水等级IP68，应用于散热、耐温、防水要求高的场景，如电机、传感器、芯片等

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如果本页产品并不是你要找的，结尾处有更多产品列表并对应应用场景，看里面有没有适合您要求的产品。

（一）概述

本产品是采用高纯度环氧树脂和改性固化剂加上特种导热粉复配的环氧灌封胶，具有高粘度，良好流动性，固化后具有高导热性，高硬度和低固化应力等特性，适用于电子元器件、耐高压组件、温度传感器等灌封密封。
（二） 应用场景

● 固化后表面光亮无气泡

● 产品环保，无毒无腐蚀

● 高粘度，耐高温

● UL94V-0阻燃等级

● -50℃～180℃下能长期保持稳定的物理机械性能

（三）技术参数

（四）储存与有效期

存放于阴凉通风处，贮存期为6个月。超过保质期粘度合适可继续使用，不影响最终效果。

（五）注意事项：

1、A组份如有沉淀，请先在原包装中搅拌均匀，不影响使用性能。

2、固化速度随温度的变化而变化，如需要固化快可采用加热固化。

3、B组分在低温下可能出现结晶、结块现象，使用前在80℃下加热融化，然后再将A、B组份按比例调胶，不影响使用。

4、灌注前将混合料静置5分钟同，这有利于去除混合时所混入的空气，如果还有气泡，则需要真空脱泡处理。
5、避免接触皮肤，眼睛，不慎粘附在皮肤上，可用酒精或肥皂清洗，再用清水清洗洗干净。如不慎误入眼中，应立即用清水清洗后就医。

产品型号	材质	特点	应用场景
DML6244	环氧树脂	非常硬、主打性价比，附着力好，防水等级IP68	耐温要求适中，对成本敏感的产品
DML2227	有机硅材质	弹性体，耐温高达200℃以上，导热系数1.5W/m•K，最高到3W/m•K，粘度低	适合耐高低温，散热量大的产品，想返修的产品
DML2225	有机硅材质	弹性体，耐温高达200℃以上，导热系数0.6W/m•K，最高到1W/m•K，粘度低	适合耐高低温，对成本敏感，想返修的产品
DML5211	聚氨酯	硬度适中，附着力好，防水等级IP67	适合不想太硬，防水等级高的产品
DML2131	有机硅	透明，硬度非常低，0度以下，有附着力，防水等级IP68，有机硅体系中的顶尖代表	适合耐温和防水要求双高的产品，如接线盒灌封防水
DML18系列	散热材料	片材，形状、尺寸均可定制，导热系数从0.5~16W/m•K均有	适用于间隙超过0.5mm的界面且需要施压的散热场景
DML13系列	散热材料	橡皮泥状、既可做导热界面材料又可做填充导热材料，导热系数高达8W/m•K	适用于非平面界面高低不同的散热场景，且对间隙大小没有要求
DML15系列	散热材料	既能散热又能粘接，导热系数从0.5~3W/m•K均有设计	适用于粘散热器但不需要锁螺丝的应用场景
DML19系列	散热材料	散热膏，导热硅脂，导热系数从1~5W/m•K均有设计	适合用于缝隙低于0.5MM的平面界面散热
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