（一）产品概述：
本灌封胶是高分子硅的复合材料，应用于对耐高低温、耐候性，耐紫外线，耐老化要求很高的场合，起到防水防潮，绝缘的作用，特点是有弹性体，可拆卸返修，附着力佳，适用于大多数金属、塑料、玻璃材料，温度适用范围-50～200℃，适合大多数电子电器产品的灌封。
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（二）性能特点：
Ø流动性能好，可快速流平充满狭小间隙
Ø低粘度，对于胶体中的气泡能快速排出
Ø弹性体，具有很好的抗震动冲击及变形能力，也可拆卸返修
Ø阻燃性好，阻燃达到HB级
Ø对材料兼容性好，附着力佳，优异的防水性能
（三）技术性能
固化前：
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序 号 |
项 目 |
指 标 |
备 注 |
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1 |
外 观 |
粘稠液 |
目 测 |
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2 |
颜 色 |
透明液体 |
A组份 |
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透明液体 |
B组份 |
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3 |
粘度(25℃，mPa.s) |
1500±300 |
A组份 |
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30±10 |
B组份 |
||
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4 |
配合比例（质量比） |
A:B=100:10 |
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6 |
使用时间(min/25℃) |
30～40 |
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7 |
表干时间(min/25℃) |
50～70 |
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8 |
完全固化时间（H/25℃） |
24 |
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9 |
比重(g/cm3) |
1.00±0.02 |
A组份 |
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0.96±0.02 |
B组份 |
固化后：
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序 号 |
项 目 |
指 标 |
备 注 |
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1 |
硬度（邵氏A） |
18±5 |
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2 |
抗张强度（MPa）≥ |
0.65 |
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3 |
断裂伸长率(%)≥ |
80 |
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4 |
体积电阻率(Ω.cm3) ≥ |
1×1014 |
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5 |
介电强度（KV/mm）≥ |
18 |
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6 |
介电常数（1MHZ） |
3.5 |
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7 |
透明率％ |
92±3 |
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8 |
温度范围（℃） |
-50～200 |
（四）使用方法
1.在A、B组分混合之前先进行分开搅拌均匀，然后再取用。
2.将A、B两组份按比例取出，搅拌混合均匀，如有可能最好在使用前抽真空去除气泡。
3.在保持灌封部位清洁干燥的状态下将混合均匀的胶料灌封到零部件中完成灌封操作。
4.灌封好的零部件置于室温下固化，初固后方可进入下道工序，完全固化需8~24小时，夏
季温度高，固化速度会快一些；冬季温度低，固化速度会慢一些。
（五）注意事项
1.混合时，一般的重量比是A:B=10：1，如需改变比例，应对变更混合比例进行测试，才能确定是否适用。一般B组分的量越多，操作时间越少，固化时间越短。
2.通常20mm以下的灌封厚度无须专门脱泡，可自行脱泡；如灌封厚度较大，表面及内部可
能会产生针孔或气泡，故应把灌封胶液的部件放入真空容器中脱泡。
3.环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面或内部产生针
孔或气泡，影响美观及密封效果。
在固化过程中产生的小分子物质未完全释放前，不要将灌封器件完全封闭、不要加高温（>80ºC）；若需要完全封闭，建议夏季3天，冬季7天后方可进行密闭。在胶初步固化后可采取适当加热（温度不超过60ºC）的方式来加速固化。
