电子产业技术性类别复杂，从电子器件、电子元件到整个设备商品，产品形式各种各样，要用到多种多样有机硅产品。如电子元件的粘合固定需要使用有机硅胶粘剂，电子元件和电路板的打胶需要使用有机硅灌封胶，外壳连接头等管道密封需要使用有机硅密封胶，电路板、模块、器件的三防维护需要使用有机硅材料涂覆胶……

下列以上就是我给读者梳理电子用有机硅材料在电子设备运用里的归类：

对于大多数使用有机硅材料电子胶时经常遇到中毒了、地基沉降、汽泡、粘合性能差、出油、蒸发等诸多问题，造成各种问题是因为什么？如何解决呢？

1.有机硅灌封胶中毒了

硅橡胶中毒了一般发生在加成形电子灌封胶上，中毒后硅胶会发生不成形的状况，“强力胶中毒了”主要是因为有机硅灌封胶接触到了一些化学物质所导致的，这些物质包含：硫、磷、氮、锡等。因此在使用过程中应不要和含磷量、硫、氮的有机物触碰，或者与加成形硅橡胶一起使用聚氨酯材料、环氧树脂胶、不饱和脂肪聚酯、缩合反应型室温硫化硅橡胶等商品，避免发生中毒了不干固状况。

2.冬季电子灌封胶做不来

因为冬天温度比较低，导致电子灌封胶在混和后固化比较慢乃至长期不干固，所以大家可以提升成形的环境温度，能将灌好胶商品放到25℃干燥箱里干固。

3.固化有汽泡

拌和方法有误带到气体：AB胶在各自秤重混合均匀，必须放到真空泵柜里开展除泡解决，那么在固化不会出现汽泡。

胶水配方不太好，在干固过程中需要发生强力胶固化收缩率大，强力胶有机溶剂或是增粘剂等诸多问题，这时要调整秘方就可以。

黏剂黏度大在干固环节也可能出现汽泡，因此在配制塑胶粒的时候一定要精确秤重，一切必须严格遵守使用说明配制。假如黏剂粘度小，在成形的情况下汽泡就会浮到表层自主清除。

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