电子灌封胶是一种密封胶，用于在电子元器件和电路板之间的密封。它通常用于保护电子元器件免受湿气、氧化、振动和其他环境因素的影响，从而延长其使用寿命。

电子灌封胶的主要作用是密封电路板和电子元器件之间的空隙，防止湿气、氧化、振动和其他环境因素侵入到电路板中，从而损坏电子元器件。此外，电子灌封胶还可以提高电路板的绝缘性能，防止电路短路和漏电。

在选择合适的电子灌封胶时，需要考虑以下几个因素:

1.固化时间:不同类型的电子灌封胶具有不同的固化时间，选择合适的固化时间可以确保电路板和

元器件之间的密封效果。

2.粘度:不同类型的电子灌封胶具有不同的粘度，选择合适的粘度可以确保灌封胶能够均匀地涂抹在电路板上。

3.化学性质:不同类型的电子灌封胶具有不同的化学性质，选择合适的化学性质可以确保电路板和

元器件之间的密封效果。

4.温度和湿度:不同类型的电子灌封胶对温度和湿度有不同的敏感度，选择合适的温度和湿度可以

确保电路板和元器件之间的密封效果。

5.适用材料:不同类型的电子灌封胶适用于不同类型的电路板和元器件，选择合适的适用材料可以

确保电路板和元器件之间的密封效果。

在实际选择电子灌封胶时，需要根据具体应用场景和要求进行选择。通常，可以参考产品说明书或相关技术文献来了解产品的性能指标和使用方法，并根据实际情况进行选择。

此外，根据产品的灌胶需求，选择不同的灌胶设备是非常重要的。

普通产品灌胶如果不追求效率，可以选择手持式自动灌胶机或点胶机，如果产品需要精准定位画线的，可以选择还是自动灌胶机或自动点胶机，如果化工产品结构复杂，外胶质量要求高的产品，可以选择视觉灌胶机或视觉点胶机，如果您想减少人工作业，可以选择在线式自动灌胶机。

手持式灌胶机在自动化程度上稍低，主要的工作原理就是通过气压将胶水压出，手持出胶头在产品物体需要灌胶的地方灌注，没有机械部分作为辅助移动，适用于产品种类多、规格变化大，不能批量生产的情况。

自动灌胶机要远远高于手持式灌胶机，在原有手动灌胶机的基础上增加了机械运动平台，同时储胶桶上还配备了加热、搅拌、抽真空以及自动清洗等功能，能够有效的解决产品在灌胶过程中出现的混合不均匀、拉丝、气泡等现象。

机械平台部分能够精准的实现三轴、四轴运动，实现设备形成内任意位置自动灌胶。