随着电子科技行业的发展，电子电器越来越小型化，因此对稳定性和适用性的要求更高。电子设备越小，就越容易出现问题，难以维修，而且容易受潮、受潮而损坏。受到振动伤害，设备极易损坏。

电子元件对胶粘剂有一定的需求，而有机硅灌封胶不仅具有稳定的介电绝缘性。它还具有导热性、高弹性、耐高低温、抗振动等优异性能。

特征：

·在冷热交替条件下保持良好的弹性，不易开裂

·优良的高温电绝缘性

·性能比较稳定，耐外界冲击

优点：

 ·机硅灌封胶的固化后者材料较软，有固体硅橡胶制品和硅胶两种形式，可以消除大部分机械应力，起到减震和保护作用。

 ·理化性能稳定，耐高低温性能好，可在-50~+200℃范围内长期工作。

 ·耐候性优异，户外20年以上仍能起到良好的防护作用，且不易泛黄。

 ·具有优良的电气性能和绝缘能力。灌封后可有效提高内部元件与电路之间的绝缘性，提高电子元件的稳定性。

 ·具有独特的修复能力，可以快速、方便地拆卸密封部件进行维修和更换。

这就是为什么很多电子元件公司选择机硅灌封胶的原因！双组份硅胶灌封胶在元件保护中最为常见。