伴随着电子制造的大力推广，大家更重视商品的稳定，对电子产品耐老化拥有更严苛的规定，因此现在不少电子设备必须打胶，打胶后电子设备能提高其防潮水平、抗震性能及其导热性能，维护电子设备免遭自然生态环境腐蚀延长使用寿命。

而电子产品打胶一般会采用机硅材质灌封胶，由于其有着很好的耐高低温试验水平，能够承受-60℃～200℃间的冷热交替转变不开裂且维持弹力，应用磁屏蔽材料添充改性材料之后还有良好的传热水平，打胶后可以有效的提升电子元件的排热能力及防水特性，并且有机硅材料材质电子灌封胶固化为柔性，便捷电子产品的检修，比照环氧树脂胶材质电子灌封胶，打胶固化硬度大，非常容易挫伤电子元件，抗冷热交替转变差，在冷热交替变环节中很容易出现微小的缝隙，危害防水特性，耐热性也就只有-10℃～120℃，一般只是针对对周围环境无特别要求的电子产品里边。

但是有机硅灌封胶也是有2个缺陷：
        1、粘合性能差，在做为打胶、涂敷原材料使用中，为了保证和基础板材的粘合性，往往需要事先对板材开展底涂处理或加上增粘剂，用起来比较不便。
        2、非常容易中毒了（不干固），有机硅灌封胶是一个相对绿色环保灌封胶，白金环氧固化剂较为开朗，非常容易跟其他残渣造成反映，造成中毒了。这个时候就需要提升胶黏剂质量把控，提高胶体溶液的抗中毒副作用，长期保持的干固水平，同时还要具备一定的粘合水平。