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不同种类灌封胶的优缺点及区别

Industry News| 2022-11-02| Deemno|

        电子灌封胶是一个普遍称呼。用以电子元件的粘合,密封性,打胶和涂上维护。灌封胶在没有干固前是液态状,具备流通性,胶水粘度依据商品材质、特性、生产工艺流程的差异而有所区别。在彻底凝固后才能达到它使用价值的,干固后能够起到防渗漏、防污、绝缘层、传热、信息保密、耐腐蚀、耐高温、抗震的功效。目前市面上电子灌封胶类型越来越多了,从材料种类来区分,现阶段应用比较多较比较常见的大多为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。灌封胶的使用将直接关系电子产品运作高精密水平及及时性,在诸多灌封胶类型中怎么选择合适公司产品的灌封胶成为一种技术难题。下面就来为大家介绍一下这三类灌封胶优缺点及其目前市面上的适用范围。

一、环氧树脂胶

优势:环氧树脂灌封胶多见强制。该的材质比较大优势就在于对的材质粘结力不错及其比较好的绝缘性能,干固物耐潮、耐温性可以好。环氧树脂胶一般耐高温100℃。材料可以作为透光性原材料,具有较强的透光度。

缺陷:抗热冷转变能力差,遭受冷热冲击后很容易产生缝隙,造成水蒸气从缝隙中渗人在电子元件内,防水能力较差;干固后胶体溶液强度较高而较脆,相对较高的机械应力易挫伤电子元件;环氧树脂胶一经打胶干固后因为相对较高的强度打不开,因而产品为“终生”商品,难以实现电子器件的拆换;全透明用环氧树脂材料一般耐老化较弱,阳光照射或持续高温环境下易出现变黄。

应用领域:变电器、控制器、工业电子、电磁阀、控制板、电源芯片等其他高精密电子元器件的打胶。

二、有机硅材料

优势:有机硅灌封胶干固后材料过软,有固态塑胶和硅酮凝胶二种形状,能清除绝大多数机械应力并具有避震维护实际效果。生物化学特性平稳,具有比较好的耐高低温试验性,可以从-50~200℃范围之内长时间工作。出色的耐老化,在户外将近20年及以上仍能够起到比较好的缓冲作用,并且不容易变黄。具备出色的电性能和绝缘层水平,打胶后有效提升内部结构元器件及路线间的绝缘层,提升电子元件的应用可靠性。所具有的维修水平,可方便快捷的把密封性后电子器件取下维修和替换。

缺陷:粘结力会差、防水性会差、自身材料强度低不适宜机壳件打胶。

应用领域:合适打胶各种各样在恶劣环境下工作中及其高档高精密/比较敏感电子元器件。如LED、显示器、光伏材料、二极管、半导体元器件、电磁阀、感应器、车辆安定器HIV、行车电脑ECU等,关键起绝缘层、防水、防污、避震功效。

三、聚氨酯材料

优势:聚氨酯灌封胶又被称为PU灌封胶,一般为双组份,分成主剂和干固.聚氨酯胶粘剂具有较强的粘结力能、绝缘性能可以跟耐老化能,他关键运用在各种各样必须封装形式电子电气设备上。聚氨酯材料打胶原材料的特性为强度可调,抗压强度适度,韧性好,耐潮,防黄曲霉菌,抗震,全透明,有良好的绝缘性和难燃性,对电气元器件耐腐蚀,对钢、铝、铜、锡等金属,及其塑胶、塑胶材料等有良好的粘合性。打胶原材料可让安装及调节好一点的电子元器件与电源电路不会受到振动、浸蚀、湿冷和尘土等危害。

聚氨酯材料打胶设备在电子产业中有别于环氧树脂灌封胶和区别于有机硅树脂灌封胶,解决了常见的环氧树脂胶发脆易变黄、热应力大的缺点,及其有机硅树脂抗压强度低、粘合力差、防水性会差的缺点,具备出色的防水性、耐寒,防紫外线,耐腐蚀,耐高低温冲击,防水,环境保护,高性价比等优点,是较理想的电子元件打胶维护原材料。聚氨酯灌封胶,综合性达到阻燃性V0级别(UL)、环保产品认证(SGS)等验证,对于电子制造中高精密电源电路控制板及电子器件需长期性维护而研制出密封剂。具备出色的绝缘性、特别是在适用恶劣的环境中(如湿冷、振动和腐蚀等地方)所使用的电子线路板及电子元件的密封性。主要适用于电子元件,微电脑控制板等打胶,如:电子点火器、洗地机控制器、电动车驱动控制器等。

缺陷:耐热能力欠缺,而且容易出泡,必须使用真空泵除泡。

应用领域:一般用于热值偏低的电子元件的打胶。变电器、抗流圈、转化器、电力电容器、电磁线圈、电感、电磁继电器、线型汽车发动机、固定不动电机转子、线路板、LED、泵等。

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