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灌封胶的种类、作用以及选择

Industry News| 2022-11-02| Deemno|

        灌封胶实际上主要运用于汽车电子产品、工业过滤器、家用电器、LED灯具罩壳等领域,将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备和手工制作方法灌进配有电子元器件内,在常温下或加温环境下干固变成特性出色的热固性塑料高分子材料绝缘层材料,以达到粘合、密封性、打胶利目地。下边拜高来说一下灌封胶的类型、功效如何更好地选择适合的灌封胶

打胶的重要的作用是:

1、加强电子元器件的全面性,增强对外开放来冲击性、震动抵抗能力;

2、增强内部结构元器件与路线之间绝缘性能,有益于元器件微型化、轻量;

3、防止元器件、线路的立即曝露,改进元器件防潮、防污、防水特性;

4、热传导传热;

3种灌封胶优缺点:

1、环氧树脂灌封胶

环氧树脂灌封胶多见强制,干固后和石块类似硬,难以拆下来,具有较好的保密功能,但是也有一小部分为柔性。普通耐高温在100℃上下,升温成形的耐高温在150℃上下,也是有耐高温在300°C以上。有固定、绝缘层、防潮、抗油、防污、防盗系统密、抗腐蚀、抗老化、耐冷热冲击等特点。主要有环氧树脂灌封胶有∶阻燃性型、传热型、高粘度型、耐热型等。

优势:对硬质材料粘合力好,具备出色的耐热性能电气绝缘水平,使用方便,干固前后左右都十分平稳,对各种合金权冠和多孔结构权冠都是有出色的粘合力。

缺陷:抗热冷转变能力差,遭受冷热冲击后很容易产生缝隙,造成水蒸气从缝隙中渗透到电子元件内,防水能力较差。而且干固后为胶体溶液强度较高而较脆,非常容易挫伤电子元件,打胶后打不开,修补性不太好。

应用领域:环氧树脂灌封胶非常容易渗透进商品间隙中,合适打胶常温下环境下并且对自然环境物理性能并没有特别要求的中小型电子元件,如车辆、摩托车点火器,LED驱动开关电源、感应器、环型变压器、电力电容器、触发器原理、LED防水灯、线路板的信息保密、绝缘层、防水(水)打胶。

2、有机硅灌封胶

有机硅材料电子灌封胶干固后多见柔性、富有弹性能够修补,通称硬胶,粘结力较弱。其色调一般都可以根据需求随意调节,或全透明或者非全透明或有色彩。双组份有机硅灌封胶是较为常见的,这种胶包含缩合反应型和加持性剂的两大类。一般缩合反应型对电子元器件和打胶内腔的粘合力较弱,干固过程中需要造成挥发物低分子化学物质,干固后有比较显著缩水率;加成形的(又被称为硅酮凝胶)缩水率很小、干固环节中不会造成挥发物低分子化学物质,能够加温迅速干固。

优势:耐老化能力很强、耐老化好、耐冲击水平出色;具备出色的抗热冷转变能力及导热性,可以从广阔的工作中温度范围内应用,可在-60℃~20O℃温度范围内维持弹力,不裂开,可常年在250℃应用,升温干固型耐高温更高一些,具备出色的电性能和绝缘层水平,绝缘性能能较环氧树脂胶好,可抗压10000V之上。打胶后有效提升内部结构元器件及路线间的绝缘层,提升电子元件的应用可靠性;对电子元件没有任何腐蚀并且干固反映中不会产生一切副产品;具备出色的维修水平,可方便快捷的把密封性后电子器件取下维修和替换;具备出色的导热性和阻燃性水平,有效提升电子元件的排热能力及安全性能;黏度低,具有较好的流通性,可以渗透到微小的间隙和电子器件下边;可常温干固也可以升温干固,直排式泡性强,应用比较方便;凝固缩水率小,具备出色的防水功能和抗震性能。

缺陷:价格贵,粘合力差。

应用领域:合适打胶各种各样在恶劣环境下的工作电子元件。

3、聚氨酯灌封胶

聚氨酯灌封胶又被称为PU灌封胶,干固后多见柔性、富有弹性能够修补,通称硬胶,粘合性处于环氧树脂与有机硅材料中间,耐高温一般,一般不超过100°℃,打胶之后出现气泡较多,打胶标准一定要在真空泵下,粘合性处于环氧树脂与有机硅材料中间。

优势:抗低温性价比高,抗震功能是三种当中比较好的。具备强度低、抗压强度适度、韧性好、耐潮、防黄曲霉菌、抗震和全透明等特点,有良好的绝缘性和难燃性,对电气元器件耐腐蚀,对钢、铝、铜、锡等金属,及其塑胶、塑胶、木制材料等有良好的粘合性。

缺陷:耐温特性较弱,干固后胶体溶液表层不光滑且延展性较弱,耐老化能力及防紫外线都比较弱、胶体溶液非常容易掉色。应用领域:合适打胶热值偏低的房间内电气元器件,可让安装及调节好一点的电子元器件与电源电路不会受到振动、浸蚀、湿冷和尘土等危害,是电子器件、家用电器零件防湿、耐腐蚀解决理想的打胶原材料。

采用打胶原材料时要考虑的因素?

1、打胶后的性能规定:应用环境温度、热冷交替变化状况、电子器件承担热应力状况、室外应用或是室内应用、承受力情况、是不是规定阻燃性和传热、色调要求等;

2、打胶加工工艺:人工或全自动,室内温度或升温,彻底凝固时间、混匀胶初凝等;

3、成本费︰打胶原材料的比例差距很大,大家一定要看打胶后计划成本,而不要简单看原材料的市场价。

用以打胶的胶黏剂依照分类方式有导热灌封胶、粘合灌封胶、防潮灌封胶;依照材质有聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶,针对挑选硬胶或是硬胶,那时候二种都能够打胶、防潮绝缘层,假如规定耐热传热那样[敏感词]使用有机硅材料硬胶;假如规定抗低温、那样[敏感词]使用有聚氨酯材料硬胶;要是没有什么要求,[敏感词]使用环氧树脂硬胶,由于环氧树脂硬胶比有机硅材料凝固时间迅速。

环氧树脂灌封胶运用覆盖面广,技术标准各有不同,种类繁多。从干固标准分为常温下干固和升温干固两大类;但从制剂分组份和双组分两大类,另外就是常温下干固环氧树脂灌封胶一般为组份的,它的优势是打胶后不能需加温就可以干固,对系统没有要求,方便使用,存有的缺点是黏剂混合物质工作粘度大,浸渗能力差,适用期短,且干固物耐温性和电气性能并不是很高,一般多用以低电压电子元器件的打胶或不适合加温成形的场所应用。

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