灌封胶，大家应该十分熟悉，只要我们会到日常生活或工作中需要用到多种不同的强力胶，灌封胶能够有建筑工程行业，但今天我们要说的主要是用于电子产业的灌封胶。

打胶就是把液体聚氨酯物质用机械或手动方法灌进配有电子元器件、线路元器件内，在常温或加热环境下干固变成性能优异的热固性塑料高分子材料绝缘层材料。

灌封胶也叫电子胶，主要功能是粘合、密封性、打胶、涂敷等。进而对电子电气元器件具有防水、防污、耐腐蚀、抗震的功效，并提升性能指标长期稳定主要参数，并且其在硫化橡胶前是液体，有利于注浆，使用便捷。

那样了解灌封胶了，在电子世界中最常用的灌封胶都有哪些呢?

现今电子设备绝大部分的打胶都是选用有机硅灌封胶、聚氨脂灌封胶与环氧树脂灌封胶。由于这三款胶可根据不同的商品而做出决定。其粘结性特别的好，在密封防潮层面也是相当的非常好。下面给大家具体介绍下这三款灌封胶的差别

有机硅灌封胶

对比较敏感电路和电子元件开展长期有效的维护无疑对现如今高精密且高要求的电子应用起到愈发重要作用，组份有机硅材料打胶原材料毫无疑问是最佳的选择之一。有机硅材料打胶原材料具有稳定的介绝缘性，是控制环境污染充分保障，另外在比较大的温度湿度范畴可以清除冲击振动所形成的地应力。

聚氨酯灌封胶

聚氨酯材料弹力灌封料解决了常见的环氧树脂胶变脆及其聚氨酯树脂强度低、粘合力差的缺点，具有优良的防水性，耐高温、耐寒，防紫外线，耐腐蚀，耐高低温冲击性，防水，环境保护，性价比高高等优点，是较理想的电子元件打胶维护原材料。

环氧树脂灌封胶

环氧树脂灌封胶具备流动性好、非常容易渗透到商品间隙中;可常温下于中温干固，固化速度适度;固化没有气泡、表面光洁、光滑细腻、硬度大;干固物耐温性可以好，防潮防水抗油防污特性佳，耐湿热和大气衰老;具有较好的绝缘层、抗压强度、粘结强度高电气设备及物理特征。

在其中，有机硅灌封胶分成双组分缩合反应型有机硅灌封胶和双组分加成形有机硅材料导热灌封胶。

缩合反应型灌封胶有全透明，灰黑色，乳白色，广泛运用于功率大的电子元件、开关电源模块、电路板及LED的灌封机维护。

加成形导热灌封胶是深灰色，广泛用于对排热，阻燃性，耐热规定较高的产品如：汽车电子产品，HID安定器，电源芯片，感应器，电路板，变电器，放大仪。