最先导热硅胶和导热硅胶全是热界面材料。热疑胶是近几年盛行的一种新型热界面材料。但是，导热硅胶是导热界面材料家族高手。二种导热界面材料全是泥状，很多人都一直不清晰导热胶和导热硅胶的差别。甚至还有人默认设置导热硅胶为导热硅胶，仅仅名字各有不同。也正因如此，今天就跟大家讨论一下导热凝胶和导热硅胶的差别。

什么叫导热凝胶？导热凝胶是一种黏度非常高的磁屏蔽材料，由多种多样传热粉末状和导热硅胶充足干固后混和成的。全部加工过程要在真空环境下完成，因此导热凝胶材料上没有空气。大部分热疑胶外包装在针管中。导热胶系列产品有如下图所示一和两个部分，用以传热和导热，协助笔记本的芯片散热，如CPU或GPU等。传热硅酮凝胶是一种高导热绝缘层硅胶制品，基本不干固，在-40°C至+200°C的条件下长期用依然能维持植物油脂情况。它不仅有着良好的绝缘性，并且具有良好的传热性，并且具有低油分离（接近于零）、耐高低温试验、耐潮、耐活性氧、耐老化。

什么叫导热硅胶？导热硅脂是一种用以添充CPU和散热片中间间隙的原材料。这些材料又称为导热膏、导热膏、导热胶、高温导热油灰、散热硅胶和GPU导热膏等。它的功能是把发热量从CPU传达到热管散热器，使CPU温度维持在好的工作水准，避免CPU因导热欠佳而毁坏，增加其使用期限。在导热和传热的运用中，即便是表层十分平滑的2个平面图，在彼此接触的时候也会带来空隙。这种空隙里的空气是热的不良导体，会影响发热量向热管散热器的传输。导热硅胶是一种能够弥补这种间隙，使导热更顺畅和快速地原材料。目前市面上的散热膏品种繁多，不同类型的主要参数和工艺性能取决于不一样的用处。比如有些适宜CPU传热，有些适宜运行内存传热，有些适宜开关电源传热。散热硅胶（导热硅胶）可广泛用于各种各样电子设备、电气设备中发热元件（整流管、可控硅、电加热桩等）与排热设备（散热器、散热器、机壳等）的接触面积.传热介质的功效和防水、防污、防腐蚀、抗震性能。适用光纤通信、微波传输设备、微波加热专用型开关电源、可调稳压电源等各类微波器件表面镀晶或总体打胶。这一类型的光伏材料为造成热量电子元器件带来了优异的传热性。如：晶体三极管、CPU总程、热敏电阻器、温度感应器、车辆电子零件、汽车冰箱、电源芯片、打印机喷头等。导热凝胶不容易造成甲基硅油沉积，疑胶可脱离多次重复使用。导热胶与散热器和处理芯片联接时，只需不大工作压力，一般低于10psi，强度低，易弯折，操作温度区比较宽。

1、原材料不一样导热硅胶要以有机硅材料为原料，添加耐温性和传热性优质的原材料制作而成的导热硅胶类物质导热凝胶：是一种高档传热物质。

2、不同类型的特性导热硅胶传热系数高，导热性优质，绝缘性好（仅限于绝缘层导热硅胶），应用环境温度覆盖面广，应用性能稳定，砂浆稠度低，工程施工性价比高。传热热疑胶根据空气中的水分羟醛缩合，释放出来低分子造成化学交联干固，随后硫化橡胶成性能卓越弹性体材料。具备良好的耐冷热交替交替变化特性、耐温性和绝缘性能。并且具有良好的防水性、耐久性、耐电晕性、耐泄露性与耐化学品性。

3、不一样主要用途导热膏用以功率放大电路、晶体三极管、整流管、CPU等大功率晶体管、开关管、集成电路芯片等处理芯片和散热器中间间隙添充和热传导。具备良好的传热性，高耐高温、耐老化、防潮、绝缘层等特点。它难溶于水，不容易被空气氧化，具备良好的绝缘性能，还可以在传热的前提下短路保护，提升电源的可靠性。导热硅胶是当前电子电器应用领域最普遍的磁屏蔽材料。导热胶广泛用于LED芯片、通信设备、手机CPU、扩展槽、IGBT等功率模块、功率半导体等

4、不同类型的施工工艺导热凝胶的施工方法好于导热硅胶。导热硅胶与导热硅脂的秘方或导热硅胶自身的生产工艺流程不一样。包含导热硅胶的装封方式都是简单瓶装。导热硅胶的基本施工工艺是油墨印刷，有些客户仅仅擦抹并刮匀称。但如此简单施工工艺也要人工控制。热疑胶搭建能直接由全自动点胶机进行，结束热界面材料没法自动化历史时间。那样导热凝胶在安装环节中与数码产品触碰优良，接触热阻低，绝缘特点好。简单点来说，导热凝胶可以采取自动式点胶工艺搭建，而导热硅胶只有手动式搭建。

5、使用期限不一样导热凝胶的使用期比导热硅胶长。导热凝胶长期不干躁，能够无尽缩小。可以确保10年及以上的使用期。一些生产商将导热凝胶称之为液体导热硅胶片。但导热硅胶（传热腻子粉）的使用寿命比全部导热界面材料的使用寿命都需要短。应用半年之后，导热硅胶开始逐渐变硬，2年之内可彻底变为粉末状。一捏就会成为尘土，导热硅胶会失去传热性。这也是导热硅胶的使用寿命完毕。那也是导热硅胶常常被人诟病的现象，都是导热硅胶持续发展的致命性短板。导热凝胶和导热硅胶有许多差别，例如传热系数、薄厚等。

因而，这类数据表明导热凝胶并不是导热硅胶，二者都有自己的主要用途。用户可以依据产品特征材料结构规定选择用导热凝胶或导热硅胶或其它磁屏蔽材料。