导热胶垫是以一种有机硅复合材料，属于界面导热材料，具有有机硅耐高低温，耐老化的众多性能。贴敷于发热器件源，将热量快速的传导出去，降低产品的温升，延长使用寿命。导热系数从1W/k-m到15W/k-m全覆盖，大小可裁，厚度可调满足各种散热场景。
（一）产品概述：
本产品是一款具有良好导热性能的导热垫片，又称导热胶垫，是一款高性价比热界面导热材料，主要为发热元件散发热量。产品具有良好的压缩率、弹性、导热性能，使得产品在很低的压力下就能充分的把发热元件与散热器之间的空隙填充掉，有效的增大散热效果。
（二）特点：
热传导率从1W/m·k到15W/m·k
高柔顺性
低压力下就有较低的热阻
优异的自粘性能，便于装配
（三）结构：
（四）技术参数（本产品是8W/m·k的典型参数，其他产品请联系技术人员）
（五）典型应用
半导体散热装置
通讯设备
显卡
记忆存储模块
LED 照明设备
电源设备
LCD和等离子电视
