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产品介绍
导热凝胶作为一种导热填缝剂，是一款变形力较低的导热材料，具有橡皮泥类似的可塑性，不流动，导热系数高，热阻低，导热填缝剂在散热部件的贴服性良好、绝缘、可自动填补空隙，最大限度的增加有效接触面积。相较于导热硅脂不会出现沉降、流淌等现象，且长时间不会干固失效，使用寿命较长。
应用场景
导热凝胶广泛地应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、PD快充、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体领域。
产品特性
1.低装配应力；
2. 低接触热阻；
3. 高性能聚合物预固化技术，具有良好的界面润湿性能；
4. 良好触变，无高温流淌现象；
5. 纳米高导热填料；
6. 热循环和HAST后依然保持杰出的热稳定特性。
7. 可满足自动化点胶工艺。
单组分产品列表
| 检测项目 | DML141-2.0 | DML141-3.5 | DML141-4.0 | DML141-5.0 | DML141-8.0 |
| 颜色 | 粉/灰 | 粉/灰 | 粉/灰 | 粉/灰 | 灰色 |
|
导热系数
w/m·k |
2.0±0.2 | 3.5±0.3 | 4.0±0.4 | 5.0±0.5 | 8.0±0.8 |
|
热阻抗
in2k/W |
0.4 |
0.34 |
0.31 |
0.28 |
0.16 |
|
介电强度 Kv/mm |
≥5.0 | ≥5.0 | ≥5.0 | ≥5.0 | ≥5.0 |
|
介电常数 @10MHz |
5.0 |
6.0 | 7.0 | 7.0 | 7.0 |
|
体积电阻率
（Ω•cm） |
1.0×1012 | 1.0×1012 | 1.0×1012 | 1.0×1012 | 1.0×1012 |
| 阻燃等级 | V0 | V0 | V0 | V0 | V0 |
| 工作温度（℃） | -45~150℃ | -45~150℃ | -45~150℃ | -45~150℃ | -45~150℃ |
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需了解更多产品请电联 |
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| 检测项目 | DML1422 | DML1433 | DML1455 | DML1466 | DML1477 |
DML1488 |
| 混合比例 |
1：1 |
1：1 | 1：1 | 1：1 | 1：1 | 1：1 |
|
硬度 （Shore00） |
45±5 | 50±5 | 50±5 | 50±5 | 50±5 | 60±5 |
|
混合粘度 mPa•S |
120000 | 300000 | 320000 | 380000 |
400000 |
480000 |
|
导热系数
w/m·k |
1.0±0.2 | 1.5±0.3 | 2.0±0.2 | 3.0±0.3 | 4.0±0.4 | 5.0±0.5 |
|
介电强度
Kv/mm |
≥7.0 | ≥7.0 | ≥7.0 | ≥7.0 | ≥7.0 | ≥7.0 |
|
介电常数 @10MHz |
6.5 |
6.5 | 6.8 | 7.0 | 7.0 | 7.0 |
|
体积电阻率
（Ω•cm） |
1.0×1012 | 1.0×1012 | 1.0×1012 | 1.0×1012 | 1.0×1012 | 1.0×1012 |
| 阻燃等级 | V0 | V0 | V0 | V0 | V0 | V0 |
| 工作温度（℃） | -45~150℃ | -45~150℃ | -45~150℃ | -45~150℃ | -45~150℃ | -45~150℃ |
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需了解更多信息请电联 |
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