您好,欢迎来到深圳市迪蒙龙科技有限公司官方网站
Product center
产品中心
电子辅料方案解决者的领跑者
产品中心
当前位置: 首页 产品中心 导热胶 导热凝胶
导热胶
灌封胶
三防胶
粘接胶
UV胶
结构胶
导热垫片
定制胶
  • 导热凝胶
  • 导热凝胶
  • 导热凝胶
  • 导热凝胶
导热凝胶
品名:导热凝胶
型号:DML14系列
导热凝胶俗称导热泥,橡皮泥状,预固化、低挥发和低装配应力的新型界面填充导热材料(TIM)。单双组份均有,使用方便,适用于散热器(Heat Sink)或底座或外壳与各种产生高热量之IC功率器件间的热量传递。导热系数从18Wk-m全覆盖,满足各种不规则形状,缝隙大的散热场景。
×
请提供您的相关信息,我们会第一时间为您免费送样!
×
定制服务

假如生活欺骗了你,我们不会,我们真诚待人,更多产品请看产品列表或致电给我们!

产品介绍

导热凝胶作为一种导热填缝剂,是一款变形力较低的导热材料,具有橡皮泥类似的可塑性,不流动,导热系数高,热阻低,导热填缝剂在散热部件的贴服性良好、绝缘、可自动填补空隙,最大限度的增加有效接触面积。相较于导热硅脂不会出现沉降、流淌等现象,且长时间不会干固失效,使用寿命较长。

应用场景

导热凝胶广泛地应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、PD快充、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体领域。

产品特性

1.低装配应力;

2. 低接触热阻;

3. 高性能聚合物预固化技术,具有良好的界面润湿性能;

4. 良好触变,无高温流淌现象;

5. 纳米高导热填料;

6. 热循环和HAST后依然保持杰出的热稳定特性。

7. 可满足自动化点胶工艺。

单组分产品列表

检测项目 DML141-2.0 DML141-3.5 DML141-4.0 DML141-5.0 DML141-8.0
颜色 粉/灰 粉/灰 粉/灰 粉/灰 灰色
导热系数

w/m·k

2.0±0.2 3.5±0.3 4.0±0.4 5.0±0.5 8.0±0.8
热阻抗 

in2k/W

0.4 0.34
0.31 0.28
0.16

介电强度

Kv/mm

≥5.0 ≥5.0 ≥5.0 ≥5.0 ≥5.0
介电常数
@10MHz
5.0
6.0 7.0 7.0 7.0
体积电阻率

(Ω•cm)

1.0×1012 1.0×1012 1.0×1012 1.0×1012 1.0×1012
阻燃等级 V0 V0 V0 V0 V0
工作温度(℃) -45~150℃ -45~150℃ -45~150℃ -45~150℃ -45~150℃
需了解更多产品请电联

双组分产品列表
双组分导热凝胶最大的特点是可以固化,固化后就无油析出,且胶体能保持一定的强度,固化后等同于导热垫片,质地柔软、能压缩,应力低、耐高温,耐老化。
检测项目 DML1422 DML1433 DML1455 DML1466 DML1477 DML1488
混合比例 1:1
1:1 1:1 1:1 1:1 1:1
硬度
(Shore00)
45±5 50±5 50±5 50±5 50±5 60±5

混合粘度

mPa•S

120000 300000 320000 380000 400000
480000
导热系数

w/m·k

1.0±0.2 1.5±0.3 2.0±0.2 3.0±0.3 4.0±0.4 5.0±0.5
介电强度

Kv/mm

≥7.0 ≥7.0 ≥7.0 ≥7.0 ≥7.0 ≥7.0
介电常数
@10MHz
6.5
6.5 6.8 7.0 7.0 7.0
体积电阻率

(Ω•cm)

1.0×1012 1.0×1012 1.0×1012 1.0×1012 1.0×1012 1.0×1012
阻燃等级 V0 V0 V0 V0 V0 V0
工作温度(℃) -45~150℃ -45~150℃ -45~150℃ -45~150℃ -45~150℃ -45~150℃
需了解更多信息请电联
导热凝胶作为一种柔软的硅树脂基体缝隙导热填充材料,具有高导热系数、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。
常见问题
看一看,避免踩雷
公司名:深圳市迪蒙龙科技有限公司
地址:深圳市光明区凤凰街道塘家社区观光路汇业科技园厂房1栋C区二层
  • 13923434764

粤ICP备2022011903号