本灌封胶是一种室温固化的导热复合硅材料，也可加温速固。设计用于灌封后保护处在散热量非常大的电子电器产品，由A、B双组份液体组成，以1：1重量比充分混合后，混合液体会固化为弹性体，固化时材料无明显的收缩和发热，固化后的胶体具备有机硅材料优异的物理、电气性能。
性能特点
●高导热，导热系数达1.5 W/m·K；
●粘度低，低至4600 mPa·S，流动性好，填充狭小间隙效果佳，灌胶后排出气泡速度快；
●阻燃性能卓越，达到V0级别；
●弹性体，具有很好的抗震动冲击及变形能力；
●-50℃~200℃下能长期保持稳定的物理机械性能，
●具有可拆性，灌封后的元器件可取出进行修理和更换；
●固化快，加热到85℃，只要半个小时就可以完全固化，提升作业效率；
典型用途
多用于发热量大的电源，比如快充、大瓦数电源。
技术参数（本参数是1.5W/m•K的，其他导热系数的请联系我司客服人员）
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状态 |
检验项目 |
单位 |
参数 |
备注 |
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固化前 |
颜色 |
- |
灰色 |
A组分 |
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白色 |
B组分 |
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粘度 |
25ºC，mPa·S |
4500±1000 |
A组分 |
|
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4800±1000 |
B组分 |
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密度 |
25ºC，g/cm3 |
2.40±0.2 |
A组分 |
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2.40±0.2 |
B组分 |
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混合比例 |
- |
1:1 |
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操作时间 |
25ºC RH 50%,min |
30-60 |
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固化时间 |
25ºC RH 50%,Hr |
≥24 |
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85ºC,Hr |
0.5 |
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固化后 |
颜色 |
- |
灰色 |
混合后 |
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硬度 |
Shore A |
35±5 |
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导热系数 |
w/m·k |
1.5 |
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介电常数 |
1.2MHz |
3.0~3.3 |
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介电强度 |
Kv/mm(25ºC) |
≥20 |
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体积电阻 |
（DC500V）,Ω· cm |
1.0×1014 |
使用方法
1.混合
产品以双组份形式提供，在运输和储存过程中会产生少量沉淀，在使用前应该预先进行搅拌。A组份与B组份充分混合后，轻轻搅动以减少所混入的空气量。灌注前真空脱泡处理能达到最理想的排泡状态。
2.适用期/操作时间
固化反应起始于混合过程的开始。起初的固化现象是粘度逐步增加，接着开始出现凝胶，然后转变为弹性体。适用期的定义是组份A与B（主剂与固化剂）混合后，粘度增至原来的两倍所需的时间。
3.加工与固化
产品在经过充分混合后，可直接注入/点胶至需要固化的元器件中，元器件在使用产品灌封后应进行真空脱泡处理。产品既可以在室温（25℃）下进行固化，也可以加热固化。
4.可使用的温度范围
对于大多数应用而言，产品可以在-50到200℃温度范围内长期使用。
5.相容性
在某些情况下，本产品跟某些塑料或橡胶接触时将无法达到最理想的固化效果，应用溶剂清洗基材表面或以高于固化温度略微烘烤，可解决此问题。
某些化学品会抑制固化，下列材料要特别注意：含N、P、S等的有机物和含Sn、Pb、Hg、Bi、As等的离子化合物；含炔烃及多乙烯基的化合物；缩合型胶料及其污染的模具和工具。
6.可修复性
生产电气/电子设备时，都希望能够将废弃或损坏的产品回收利用。在不对内部电路造成极大损伤的情况下，想要将非有机硅刚性的灌封材料去除并重新灌注是很困难或不可能的。使用迪蒙龙有机硅灌封胶可以方便地进行有选择的去除，修复或完全更换，并在修复的部位重新灌注入新的灌封胶。
去除有机硅弹性体时，可以简单地使用锋利的刀片或小刀将不需要的材料从待修复区域撕去或去除。对于粘附于部上的弹性体，最好采用机械方法如刮削或摩擦等方法从基材或电路上去除。
在对已修复的器件重新灌注灌封胶以前，需要使用砂纸将已固化灌封胶的表面打毛，然后用适当的溶剂擦拭。这有助于增强粘结力，将修复的材料与已有的灌封胶结合成一体。
7.操作注意事项
1.A、B组分在开启原包装后必须搅拌2-5分钟，避免因运输和保存过程中造成的分层沉淀影响到产品效果。
2.混合时，请进行充分搅拌，尤其是上下搅拌；
（五）储存与有效期
在25℃以下未开封保存时，产品自生产之日起保质期为6个月，如遇逾期，经测试检验合格后可正常使用。
（六）包装规格：
25KG/桶；
