1、缩合反应型10:1灌封胶能不能加温干固？缩合反应类产品干固环节中，有小分子水造成，因而不适合加温干固。一般商品彻底干固必须12个小时以上，时间段内不适合加热干固，不然会遇热促使小分子水蒸发加速，造成澎涨状况；此外，固化温度不能超过45℃，升温会加快反映，造成较短的时间内产生大量乙醇气体，进而产生大量汽泡或出气孔。

      2、缩合反应型10:1灌封胶引起关闭电源特性出现异常？缩合反应型灌封胶固化有小分子水造成，会影响到商品电气性能；主要体现在：  A、干固以后，外壳和电源正负极之间有感应电压，前期工作电压比较高，超出12V，6个小时左右恢复正常1V下面。  B、干固2天以内，可能出现点灯没亮的现象；（干固以后，会出现微量的乙醇分子造成，约2天能够完全滑脱）  C、拌和不匀，也会影响到电气性能。胶固化需尽可能增加硅橡胶与空气接触时长，或者使用迅速环氧固化剂，加速乙醇分子的滑脱速率，6h之内工作电压降至正常的规定；扩大环氧固化剂需求量，大大缩短了凝固时间，加速小分子水滑脱速率；此外，应用加成形商品能解决该问题。

      3、为何组份加成形1:1灌封胶在冬季干固比较慢？胶的固化速度与温度的关系很大，冬季气温低，强力胶固化速度慢，可通过加热处理。

     4、组份加成形1:1灌封胶固化吸水膨胀？加成形硅橡胶固化澎涨是A、B混和环节中带到气泡的在凝固时赶不及排出来造成。提议打胶以前真空包装排泡，并没有抽真空设备时，打胶后摆放一到二小时再加热干固也能缓解。

     5、加成形1:1灌封胶“中毒了”不干固？加成形硅橡胶触碰带有N、P、S有机物，Sn、Pb、Hg、As等元素离子性化学物质，含炔烃及多氮丙啶化学物质时出现的不可以干固或是干固不完整的情况即是“中毒了“。电路板里的焊锡丝点和残余的松脂等都带有以上的化合物成份，取决于电路板使用中，应尽可能清洗电路板上残余的松脂，最好使用低带铅焊锡丝，采用电加热干固的形式进行干固。普遍易引起中毒的材料与物品：带铅焊锡丝、助焊膏、热溶胶、缩合型硅胶（含单、双组分缩合型硅胶）、橡胶材料等。