行业资讯| 2025-01-06| 迪蒙龙
环氧灌封胶,作为电子工业中不可或缺的一种封装材料,以其独特的性能和广泛的应用领域,在电子元器件的保护中发挥着举足轻重的作用。本文将从环氧灌封胶的定义、应用范围、具体性能以及与其他灌封胶的区别等方面进行详细介绍。
一、环氧灌封胶的定义
环氧灌封胶是指以环氧树脂为主要成分,通过添加各类功能性助剂,并配合适宜的固化剂,经过特定工艺制作而成的一类环氧树脂液体封装或灌封材料。它在常温或加热条件下可以固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
二、环氧灌封胶的应用范围
环氧灌封胶在电子制造、电器、汽车、航空航天等领域都有广泛应用。在电子制造过程中,它常被用于集成电路、晶体管、电容器等元器件的灌封,以提供绝缘、防潮、防尘等保护。同时,在变压器、高压包、模块电源等高压设备中,环氧灌封胶也发挥着重要的绝缘密封作用。此外,它还被广泛应用于水族水泵、继电器、点火线圈、传感器等各类电子元器件的封装保护中。
三、环氧灌封胶的具体性能
物理特性:环氧灌封胶具有粘度低、流动性好的特点,容易渗透进产品的间隙中。固化后,胶体无气泡、表面平整、有光泽,且硬度较高。
化学特性:该材料耐酸碱性能好,具有优异的防潮、防水、防尘性能,以及耐湿热和大气老化的能力。
电学特性:环氧灌封胶具有良好的绝缘性能和抗压性能,以及较高的粘接强度,为电子元器件提供了可靠的电气保护。
热学特性:可常温或中温固化,固化速度适中。固化后的环氧灌封胶具有一定的耐温性能,但抗冷热变化能力相对较弱,受到冷热冲击后容易产生裂缝。
其他特性:固化后的胶体硬度较高且较脆,较高的机械应力易拉伤电子元器件。同时,一旦灌封固化后,由于胶体硬度较高,无法轻易打开,因此产品为“终身”产品,无法实现元器件的更换。
四、环氧灌封胶与其他灌封胶的区别
与有机硅灌封胶相比,环氧灌封胶在硬度、光泽度、粘接强度等方面具有优势,但耐高低温性能和耐腐蚀性相对较差。与聚氨酯灌封胶相比,环氧灌封胶在绝缘性能和化学稳定性方面更为出色,但耐候性和抗冲击能力稍逊一筹。此外,环氧灌封胶的价格相对适中,性价比较高。
综上所述,环氧灌封胶以其独特的性能和广泛的应用领域,在电子元器件的保护中发挥着重要作用。在选择使用时应根据具体的应用需求和性能要求进行综合考虑,以确保电子元器件的稳定运行和长期可靠性。