灌封胶的导热系数因其种类、配方以及生产工艺的不同而有所差异。以下是一些常见的导热系数范围：

1. 导热环氧树脂灌封胶：其导热系数通常在1.2~4.5W/m·K之间。这种灌封胶因其优良的导热性和粘结强度而被广泛应用。
2. 有机硅导热灌封胶：其导热系数一般在1.0~2.8W/m·K之间。有些高性能的有机硅导热灌封胶，其导热系数甚至可以达到更高的水平。

此外，还有一些特殊的灌封胶，如HJ-711导热灌封胶，其导热系数在1.0~3.0W/m·K之间。这类灌封胶不仅增强了电子设备对环境的防御力，还因其含有导热材料而成为散热的得力助手。

需要注意的是，导热系数并不是衡量灌封胶性能的唯一指标，还需要考虑其耐温性能、防水防潮性能、防震防尘性能以及绝缘性能等综合因素。在选择灌封胶时，应根据具体的应用场景和需求来确定合适的导热系数和其他性能指标。

同时，灌封胶的导热系数也受到固化条件、灌封厚度以及工作环境等因素的影响。因此，在实际应用中，可能需要对灌封胶的导热性能进行测试和调整，以确保其满足特定的散热需求。