行业资讯| 2024-11-02| 迪蒙龙
随着电子科技行业的发展,电子电器越来越小型化,因此对稳定性和适用性的要求更高。电子设备越小,就越容易出现问题,难以维修,而且容易受潮、受潮而损坏。受到振动伤害,设备极易损坏。
电子元件对胶粘剂有一定的需求,而有机硅灌封胶不仅具有稳定的介电绝缘性。它还具有导热性、高弹性、耐高低温、抗振动等优异性能。
特征:
·在冷热交替条件下保持良好的弹性,不易开裂
·优良的高温电绝缘性
·性能比较稳定,耐外界冲击
优点:
·机硅灌封胶的固化后者材料较软,有固体硅橡胶制品和硅胶两种形式,可以消除大部分机械应力,起到减震和保护作用。
·理化性能稳定,耐高低温性能好,可在-50~+200℃范围内长期工作。
·耐候性优异,户外20年以上仍能起到良好的防护作用,且不易泛黄。
·具有优良的电气性能和绝缘能力。灌封后可有效提高内部元件与电路之间的绝缘性,提高电子元件的稳定性。
·具有独特的修复能力,可以快速、方便地拆卸密封部件进行维修和更换。
这就是为什么很多电子元件公司选择机硅灌封胶的原因!双组份硅胶灌封胶在元件保护中最为常见。