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电子导热灌封胶领域,聚氨酯灌封胶与有机硅橡胶的区别

行业资讯| 2022-05-23| 迪蒙龙|

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        随着电子元件包装的要求,各种膜组件都需要导热、抗震、密封、保护等。因此,越来越多的电子产品需要密封,以免被自然环境侵蚀,延长使用寿命。

环氧树脂、有机硅橡胶和聚氨酯是电子工业中常用的灌封产品。让我们来谈谈聚氨酯和有机硅橡胶的区别。

1.聚氨酯灌封胶:

聚氨酯密封胶具有优异的耐候性,固化后材料柔软,对各种材料附着力好,导电性好,防水防潮。但聚氨酯材料在固化前有毒,对人体健康有害。固化后,胶体表面不光滑,胶体韧性差,抗老化、紫外线能力弱,长期使用容易变色。

2.有机硅橡胶。

硅橡胶固化后材料较软,固化形式分为固体橡胶和硅凝胶两种形式。可在-60℃~200℃长期保持弹性,固化不吸热,不加热,固化后不收缩,用于密封电子产品,由于其耐腐蚀、臭氧、耐候性和化学稳定性,可发挥防腐、防震、防潮的作用,提高电子元件的使用寿命,不易变黄。具有维修能力,部件损坏方便,密封部件维修更换快,缺点是粘接性能差于聚氨酯。

综上所述,硅胶导热灌封胶性能优异,将成为敏感电路和电子元件提供灌封保护的较好保护材料。

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