随着电子元件包装的要求，各种膜组件都需要导热、抗震、密封、保护等。因此，越来越多的电子产品需要密封，以免被自然环境侵蚀，延长使用寿命。

环氧树脂、有机硅橡胶和聚氨酯是电子工业中常用的灌封产品。让我们来谈谈聚氨酯和有机硅橡胶的区别。

1.聚氨酯灌封胶：

聚氨酯密封胶具有优异的耐候性，固化后材料柔软，对各种材料附着力好，导电性好，防水防潮。但聚氨酯材料在固化前有毒，对人体健康有害。固化后，胶体表面不光滑，胶体韧性差，抗老化、紫外线能力弱，长期使用容易变色。

2.有机硅橡胶。

硅橡胶固化后材料较软，固化形式分为固体橡胶和硅凝胶两种形式。可在-60℃~200℃长期保持弹性，固化不吸热，不加热，固化后不收缩，用于密封电子产品，由于其耐腐蚀、臭氧、耐候性和化学稳定性，可发挥防腐、防震、防潮的作用，提高电子元件的使用寿命，不易变黄。具有维修能力，部件损坏方便，密封部件维修更换快，缺点是粘接性能差于聚氨酯。

综上所述，硅胶导热灌封胶性能优异，将成为敏感电路和电子元件提供灌封保护的较好保护材料。