电子灌封胶分为环氧灌封胶.硅胶灌封胶.聚氨酯灌封，但在功能上可以分导热.阻燃.耐高低温.抗震.防水防潮等不同类型，其中密封胶的导热性能广泛应用于电子行业，那么如何选择好的导热密封胶呢？和迪蒙龙一起看看吧！

选择导热灌封胶时应注意以下事项：

1.导热系数

导热系数的单位为W/m.K，表示横截面积1平方米的柱沿轴向1米之间的温差为1开尔文（K=℃+273.15）热传导功率。值越大，材料的热通过速度越快，导热功能越好。导热系数差异很大，基本原因是不同物质的导热机理不同。

2.粘度

粘度是流体粘度的一种量，是指流体外部抵抗活动的阻力，通过剪切应力与剪切速率之比来表现。粘度的测定方法有很多，比如能量粘度的单元（poise）或帕.秒。导热胶平铺性好，在一定压力下容易铺到芯片周围，保证一定的粘度，防止挤压后多余的胶水溢出。

3.介电常数

介电常数用于权衡绝缘体储存电能的功能，是指以绝缘数据为介质的两块金属板之间的电容量与以氛围为介质或真空的相同两块板之间的电容量之比。介电常数代表介质的极化水平，即对电荷的约束能力。介电常数越大，对电荷的约束就越强。

4.工作温度范围

由于导热胶本身的特点，其任务温度规模非常广。工作温度是保证导热胶处于固态或液态的主要参数。温度过高，导热胶流体体积膨胀，分子间隔拉长，相互影响减弱，粘度降低；温度下降，流体体积减小，分子间隔收缩，相互影响增强，粘度升高，不利于散热。如果它是100℃使用环氧树脂和聚氨酯是可以的，而有机硅是可以承受的-60℃～200℃高低温；耐冷热变化能力，硅＞聚氨酯＞环氧树脂；

5.其他考虑因素

例如，如果元件承受内应力，户外使用或室内使用，是否需要阻燃？.色彩要求及手动或自动灌封等。