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一文详解电子用有机硅导热灌封胶

行业资讯| 2024-05-17| 迪蒙龙|

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       伴随电子器件通讯行业迅猛发展,人们越来越注重产品的稳定性和使用体验,对电子设备抗老化可靠性和拥有快更苛刻的要求,因而现在大多数电子产品需要使用抹胶,导热灌封胶能增强电子产品防水能力、抗震能力以及导热性,保护其免受原生态环境浸蚀,延长其使用寿命,使其越来越受到项目工程师的喜爱。如今我们就给大家介绍一下常见的导热灌封胶和分析判断方法。

导热灌封胶在没有任何凝固之前是液体状,具有流动性,胶水的粘度根据产品的性能、原材料、生产流程不一样而有所不同。热传导电子灌封胶完全干固才能实现它实用价值,干固可以起到防渗透、热传导、信息保护、抗腐蚀、耐污、电缆护套、耐热、抗震等级的作用。

有机硅材料导热灌封胶简要介绍

有机硅材料导热灌封胶应以有机硅材料为基体制备的复合型材料,可以室温固化,也可以加热固化,具有环境温度高干文固越快的特点。是在普通抹胶硅胶或黏合用硅胶情况下再加上热传导物成的,在凝固反应中不会产生任何副产物,可以用于PC、PP、ABS、PVC等相关资料及金属类表面。可用电子零件热传导、电缆护套、防水及阻燃等级,其防火等级必须达到UL94-V0级。要符合欧盟RoHS指令要求。主要应用领域是电子、电气设备电子元器件及家用电器器件的抹胶,是有用于相仿温度传感器抹胶等地方。

常见的有机硅材料导热灌封胶是组份(A、B组份)组成的,在其中比较常见的为加成型导热灌封胶,加成型的可以多方面抹胶并且凝固过程中没有小分子物质化学物质导致,收缩率极低。

有机硅材料导热灌封胶依据再加上不同种类的热传导粉会获得不同种类的导热系数,一般可以达到0.6~2.0W/mK,高传热系数的可以达到4.0W/mK以上。一般生产厂家都可根据实际情况技术专业配置。

有机硅材料导热灌封胶干固易患软性,粘接力差,耐高低温,可长期在200度运用,提温凝固型耐热更高一些,电缆护套性能较好,可抗压强度10000V以上,价廉物美,修复性好。因其有非常好的耐高低温水准,可以承受-60℃~200℃之间的热冷变化不开裂且保持弹性,运用磁屏蔽材料填充改性工程塑料之后会有较好的热传导水准,抹胶后可以有效的提升电子元器件的散热能力和防潮性能,而且有机硅材料材料电子灌封胶干固为软性,方便快捷电子产品维修。

有机硅灌封胶色调一般都可根据实际情况随意调节。或透明或非透明或者是有色彩。有机硅灌封胶在抗震等级特点、耐高低温特点、防老化作用等方面表现很好。

有机硅材料导热灌封胶技术参数

1)导热系数,导热系数的单位为W/m.K,说明截面为1平米圆柱沿轴向1米间隔的温差为1开尔文(K=℃+273.15)时的热传导功率。数值越大,表明该原料热依据速度越来越快,热传导作用越好。导热系数差距很大,其主要原因在于不一样化合物热传导基本原理存有差别。正常而言,金属材料导热系数比较大,非金属材质和液体次之,汽体导热系数至少。银的导热系数为420,铜为383,铝为204,水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/m.K,较好的可到达6W/m.K以上。

2)粘度,粘度是液体黏滞性的一种量数,指液态外部抵御主题活动的摩擦阻力,选择适合的液体剪切应力与剪切速率占比具体表现,黏度测量法,具体表现方法有很多,如能源黏度控制模块为泊(poise)或帕.秒。导热硅胶有非常好的布满性,能够轻易在必定重压之下布满到处理芯片四周,并且保证一定的黏滞性,不能在挤压后不必要强力胶水外流。

3)介电常数,介电常数用于考量绝缘导体存放电能的作用,指二块铜片之间以电缆护套原材料为介质情况下容量与同样的两块板之间以气氛为介质或机械泵情况下容量占比。介电常数代表了电解法介质电位移矢量水平,也就是对正电的桎梏才能够,介电常数越大,对正电的桎梏才能够越大。

4)环境温度,因为导热硅胶本身的特点,其每日每日任务工作温度规模是比较广泛的。工作温度是保障导热硅胶处于固态或液态的一个主要参数,温度过高,导热硅胶液态吸收水分,分子间间隔调远,彼此之间危害削弱,粘度减少;温度下降,液态体积缩小,分子间间隔收缩,彼此之间危害提升,粘度转暖,这两种情形可能会影响散热。倘若所承受需在100℃之间,那么使用环氧树脂和pc聚碳酸酯都可以,而有机硅材料是可以承受-60℃~200℃的高低温;抗热冷变化水准,有机硅材料最好,次之pc聚碳酸酯,环氧胶最差。

5)其他的参考依据,比如电子元器件担负内应力的情况,户外使用或者房间内运用,受力情况,是否要求阻燃等级、色彩标准及手动或自动式抹胶等。

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