有机硅灌封胶是指通过硅胶制做的一类电子灌封胶，包含单组份有机硅灌封胶和双组分有机硅灌封胶。单组份灌封胶的主要特点是可以直接用，无需除泡，实际操作方便；双组分有机硅灌封胶由于需要将液态基本胶与金属催化剂或是偶联剂混和，因而一般用于绝缘层封装材料或是密闭式减震材料。依据干固原理的差异，有机硅灌封胶由缩合反应型和加成形两个体系组成。加成形有机硅灌封胶其它的有机硅灌封胶对比，其具有干固的时候不造成副产品，缩水率小，粘合力好，能够室温固化或是加温迅速干固等一系列优势，因而，性能卓越电子器件打胶应用的领域也是非常广泛。有机硅灌封胶它以有机化学硅氧烷做为基材环氧树脂，组合填充料、金属催化剂及其他多功能性改性剂构成的一种打胶原材料，具有优良的可靠性、防水性、耐气候性和耐紫外线性，而且在后期干固中很容易成形，安全性环保无污染等特点。那些特性使有机硅灌封胶在很多的领域里得到广泛应用。

 有机硅灌封胶优缺点
          1、有机硅灌封胶的优势：

（1）打胶后便于清除拆卸，以便对电子元件进行处理，而且在修复部位再次注入新鲜灌封胶。

（2）可以在所有工作条件下保持原有的物理和电力学特性，抵御活性氧和紫外线的溶解，发挥了较好的稳定性能。

（3）具有稳定的绝缘性，能有效防止对环境的污染，固化产生柔软弹性体材料，在比较大的温度湿度范围之内，可以有效地清除冲击振动所形成的法律效力。

（4）可以对一些电子元器件或是敏感电源电路开展有效的保护，在电器件的装置上，对其结构和样式全是起到保护作用的作用。

 2、有机硅灌封胶的缺陷：

（1）非常容易中毒了，属于一种不成形的状况。有机硅灌封胶是一个相对绿色环保灌封胶，因为白金环氧固化剂比较开朗，易和其他的残渣产生反应，进而引起中毒。

（2）粘合力差。当作为打胶和喷涂材料时，为了保证有机化学灌封胶的粘合力，首先要对基板开展面漆解决或添加增粘剂开展改性材料，用起来非常麻烦。