您好,欢迎来到深圳市迪蒙龙科技有限公司官方网站
News Center
新闻中心
电子辅料方案解决者的领跑者
新闻中心
当前位置: 首页 新闻中心 行业资讯 有机硅灌封胶是什么? 电子元器件的灌封需要有机硅灌封胶
行业资讯
公司新闻
常见问题
有机硅灌封胶是什么? 电子元器件的灌封需要有机硅灌封胶

行业资讯| 2022-09-19| 迪蒙龙|

分享到:

       灌封胶又被称为电子胶,是一个普遍称呼。用以电子元件的粘合、密封性、打胶和涂上维护。灌封胶在没有干固前是液态状,具备流通性,胶水粘度依据商品材质、特性、生产工艺流程的差异而有所区别。灌封胶彻底凝固后才能达到它使用价值的,干固后能够起到防渗漏、防污、绝缘层、传热、信息保密、耐腐蚀、耐高温、抗震的功效。电子灌封胶类型越来越多了,从材料种类来区分,现阶段应用较多最常见大多为三种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,然而这三种材料灌封胶也可细分化几百种不同类型的商品。有机硅灌封胶是啥  有机硅灌封胶:有机硅灌封胶是指通过硅胶制做的一类电子灌封胶,包含双组分有机硅灌封胶胶和组份有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软塑弹力性。有机硅灌封胶的种类繁多,不同种类有机硅灌封胶在耐热性能、防水功能、绝缘性能能、光学性能、对不同种类的粘合粘附特性及其软硬度等多个方面也有很大差别。有机硅灌封胶在耐热性能、防水功能、绝缘性能能、光学性能、对不同种类的粘合粘附特性及其软硬度等方面有出色的反映。有机硅灌封胶的冲击韧性一般都比较差,正是利用此特性,使之做到“可扒开”有利于检修,即假如某电子器件出故障,只需翘开灌封胶,换掉一个新的正本后,能够正常使用。组份有机硅灌封胶是较为常见的。

6378434186945044734060417.jpg


有机硅灌封胶的特征:

1、胶凝固后呈半凝结态,对大多数板材的粘附性和密闭特性优良,具备极优的抗热冷交替变化特性。

2、干固环节中无副产品造成,无收缩。

3、两成分混匀不容易迅速疑胶,因此有比较长的可操作时间,一旦加温就会自然干固,凝固时间可以自由操纵。

4、具备出色的电气绝缘性能耐高温低温性能。

5、疑胶受外力作用裂开后会自动痊愈,一样具有防潮、防水的功效,不受影响使用体验。

有机硅灌封胶的常见主要用途:

用以高精密电子元件、太阳能、led背光和家用电器模块防潮、防水、防汽体环境污染的涂敷、浇筑和打胶维护等。电子元件的打胶必须有机硅灌封胶

由于有机硅材料的材质灌封胶有着非常好的耐高低温试验水平,能够承受-60℃~200℃间的热冷转变不裂开且维持弹力,应用磁屏蔽材料添充改性材料之后还有良好的传热水平,打胶后可以有效的提升电子元件的排热能力及防水特性,高效的增加电子产品的使用期,并且有机硅材料的材质电子灌封胶干固后为柔性,便捷电子产品的检修,比照环氧树脂胶的材质电子灌封胶,打胶干固后硬度大,非常容易挫伤电子元件,抗热冷转变差,在热冷变环节中很容易出现微小的缝隙,危害防水特性,耐热性也就只有-10℃~120℃,一般只是针对对人体健康无特别要求的电子产品里边。

自然与功能性涂层触碰,都不会毁坏它特性。众所周知一般用作电子器件元器件封装的是三类原材料:环氧树脂胶、聚氨酯及有机硅材料。环氧树脂胶耐高温范畴最少-5℃-110℃,聚氨酯材料-20℃-120℃,而有机硅材料乃为-60℃-200℃,且有机硅材料还具备抗腐蚀,耐老化,耐化工品,及其干固后依然存在延展性便捷修复特性。因此有机硅材料更适用于电子元件的打胶。

【本文标签】:
点击咨询用胶方案
×
请提供您的用胶需求,我们会第一时间安排专人为您提供专业的用胶解决方案!
公司名:深圳市迪蒙龙科技有限公司
地址:深圳市龙华区大浪街道白云山新村新集诚工业园
  • 13923434764